报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 玻璃基板产业或加速发展，电气硝子推出的 GC Core 基板芯材有优势，玻璃基板或适合 HPC、AI 领域芯片，相关产业链有望受益[1][4] - GB200 采用铜缆连接，2024 年预估出货 42 万片，2025 年达 200 万片，出货顺利将提振铜连接相关器件需求，产业链有望受益[1][4] - 日月光推进高雄 K28 厂建设，布局先进封装终端测试和 AI 芯片高性能计算，先进封装产业链有望受益[1][4] - 中科驭数发布 K2 Pro 算力芯片，强化复杂业务支持，降低能耗，AI 推动算力需求攀升，产业链有望受益[1][5] 根据相关目录分别进行总结 本周核心观点及投资建议 核心观点 - 玻璃基板产业因电气硝子的 GC Core 基板芯材或加速发展，适合 HPC、AI 领域芯片，产业链有望受益[4] - GB200 采用铜缆连接，2024 年预估出货 42 万片，2025 年达 150 - 200 万片，出货顺利将提振铜连接产业链[4] - 日月光建设高雄 K28 厂，布局先进封装和 AI 芯片高性能计算，先进封装产业链有望受益[4] - 中科驭数发布 K2 Pro 算力芯片，强化业务支持，降低能耗，AI 推动算力需求，产业链有望受益[5] 投资建议 - 看好玻璃基板、铜连接、先进封装、算力芯片产业链，建议关注相关公司[7] 市场回顾 板块表现 - A 股申万电子指数本周涨 1.86%，跑赢沪深 300 指数 3.15pct，跑赢创业板综指数 3.62pct，在申万 31 个一级子行业中排名第 1[8] - 申万电子二级行业中，消费电子涨 3.11% 表现好，电子化学品 II 跌 2.05% 表现差[8] - 申万电子三级行业中，集成电路封测涨 4.98% 表现好，品牌消费电子跌 3.68% 表现差[9] - 海外市场指数整体强势，台湾电子涨 4.25% 涨幅最高，费城半导体跌 1.07% 跌幅最大[9] 个股表现 - 本周个股涨跌幅前十位分别为金溢科技等，后十位分别为超华科技等[12][13] 行业新闻 - 日月光宣布建设高雄 K28 厂，预计 2026 年第四季度完工，布局先进封装和 AI 芯片高性能计算[14] - 中科驭数发布 K2 Pro 算力芯片，为国内首颗量产全功能 DPU 芯片，强化业务支持，降低能耗[15] - 电气硝子推出新型玻璃 - 陶瓷基板 GC Core，降低量产成本[16] - GB200 采用 NVLink 技术，展现铜缆连接在高性能计算领域潜力，可节省电力[17] 公司动态 - 芯联集成将聚焦新能源和 AI 方向，推进机器人领域发展[18] - 裕太微已跨越行业周期低谷，进入第三轮研发投入期，后续产品将放量[19] - 金海通分选机可用于玻璃基板技术[20][21] 公司公告 - 恒玄科技、长电科技、通富微电、蓝思科技、中颖电子进行利润分配[22]