报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 6月17 - 23日芯片行业动态丰富，多地出台政策支持产业发展，多个项目落地、开工、竣工或融资，涵盖材料、设备、制造、封装测试等环节，将推动芯片产业发展、提升国产化能力、完善产业链生态 [1] 根据相关目录分别进行总结 核心事件点评 - 广州海珠区发布《广州市海珠区建设人工智能大模型应用示范区实施细则》，为集成电路设计企业提供资金支持，缓解研发压力，吸引企业和投资，提升广东芯片半导体产业实力，助力解决人才短缺和高端芯片依赖问题，推动产业发展 [4][5] 国内外热点 - 福建省印发《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024 - 2026年)》，优先发展先进半导体材料和新型显示材料 [6] - 2024新一代半导体晶体技术及应用大会在济南召开，研讨技术进展和趋势，助力产业发展 [7] 芯片材料 - 上海启元气体将在肥东建半导体先进制程电子特气生产基地，预计年营收不低于10亿元，增强本土供应能力 [11] - 新宙邦南通半导体配套项目开工，总投资20亿元，达产后预计年产值25亿元 [12][13] - 三井化学将量产光刻薄膜新品，2025年12月生产线完工，为ASML下一代光刻机提供支持 [14] - 南京长晶年产200亿颗新型元器件项目预计8月竣工，提升国产化功率器件竞争力 [15] - 海纳股份浦江项目结顶，建成后年产432万片6 - 8英寸抛光片，推动产业国产化 [16] - 南智光电发布晶圆级薄膜辊酸锂PDK，具备标准化代工流片能力，减少研发成本 [17][18] - 三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点，最终决定预计第三季做出 [19] - SiCSem拟在印度新建SiC工厂，与IIT - BBS合作开展SiC晶体生长项目 [21] 芯片设备 - 中巨芯拟追加电子湿化学品扩能改造项目投资7670万元，满足客户需求，增强竞争力 [23] - 光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工，总投资5.48亿元，达产后年产高精度原子层镀膜机120台和刻蚀机5台 [24][25] 芯片制造 - 长飞先进武汉基地主体结构封顶，预计明年7月量产通线，可年产36万片碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块 [26] - 先楫半导体完成B轮融资，资金用于丰富产品线和拓展市场 [26] - 士兰集宏8英寸SiC芯片生产线开建，总投资120亿元，提升碳化硅芯片制造能力 [27] - 安森美将在捷克投资至多20亿美元扩大半导体产能，容纳碳化硅半导体生产链 [28] - 清华大学研发的新型智能光子传感计算芯片，处理速度快，有利于边缘智能发展 [30] 封装测试 - 全芯微DFN QFN封装项目签约广东罗定，计划投资10亿元以上，建成后年产值预计达20亿元 [31] - 顾中科技合肥研发中心启用，将推进工艺创新和新产品研发，与合肥工业大学微电子学院合作 [31]