电子行业点评报告:GB200即将放量,关注供应链投资机会
湘财证券·2024-07-02 14:31

报告行业投资评级 - 给予电子行业“增持”评级 [5][6] 报告的核心观点 - 2023年下半年以来消费电子逐步复苏 全球智能手机销量2023Q3、2023Q4、2024Q1分别同比增长 -0.1%、8.5%、7.8% [5] - GB200即将放量 将成为AI算力主流方案 液冷产品将随之放量 封测和PCB环节ASP将提升 [5] 根据相关目录分别进行总结 工业富联举办股东会GB200即将放量 - 工业富联6月24日举办2023年股东大会 董事长称客户需求持续成长 下半年GB200推出后算力单位成本会降低 性价比高 能推动更多AI模型和应用落地 带动AI服务器持续增长 [2] - 5月22日英伟达2025财年第一财季财报会上 黄仁勋表示GB200已进入量产 本季度开始出货 下季放量 比市场预期的三季度量产时点更早 [2] GB200将成为AI算力主流方案 - GB200基于两颗B200芯片和Grace CPU打造 B200基于全新的Blackwell架构 其GPU通过超低功耗芯片到芯片连接 将两个B200 GPU连接到1个Grace CPU上 [3] - 相较于H100 Tensor Core GPU GB200 NVL72可为大语言模型推理负载提供30倍的性能提升 并将成本和能耗降低高达25倍 [3] - GB200与B系列AI芯片供不应求 追单效应传递至后段封测厂 日月光、京元电四季度相关订单量环比增幅高达一倍 [3] - 集邦咨询数据显示 GB200的前一代GH200出货量预计仅占整体英伟达高端GPU约5% 预计2025年GB200出货量有望突破百万颗 占英伟达高端GPU近4 - 5成 [3] GB200放量推动供应链ASP提升 - 因液冷优势 GB200将采用液冷散热技术 随着GB200放量 液冷方案供应商将受益 [4] - GB200与B系列AI芯片测试工序较前一代H系列大幅拉长 对相关封测厂ASP与毛利率均有利好 [4] - GB200采用NVLink全互联技术 对PCB性能提出更高要求 有望推高PCB ASP [4] 投资建议 - 看好液冷、封测和PCB领域的投资机会 [5]