报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 颗粒市场价格小幅波动，生产开工率上升带动韩国半导体材料供应商业绩增长 [1] - NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为1.72%至 - 0.13%，平均涨跌幅为 - 0.33%；DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为 - 2.11%至1.87%，平均涨跌幅为 - 0.02% [1] - ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备，HBM产能增长推动热压键合机市场需求增长 [1] - 市场端价格处于底部盘整阶段，eMMC价格下降3.75%，UFS价格持平 [1] 根据相关目录分别进行总结 存储芯片周度价格跟踪 - NAND：22个品类现货价格环比涨跌幅区间为1.72%至 - 0.13%，平均涨跌幅为 - 0.33%，7个料号价格持平，3个料号价格上涨，12个料号价格下跌；去年开工率降至20 - 30%，今年升至70%以上 [1] - DRAM：18个品类现货价格环比涨跌幅区间为 - 2.11%至1.87%，平均涨跌幅为 - 0.02%，8个料号呈上涨趋势，9个料号呈下降趋势，1个料号价格持平；SK海力士5层堆叠的3D DRAM制造良率达56.1% [1] - HBM：ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备，韩国半导体设备公司热压键合机订单量因三星和SK海力士增加HBM生产而迅速增加 [1] - 市场端：eMMC价格下降3.75%，UFS价格持平；存储现货渠道市场买卖情绪低迷，价格处于底部盘整阶段，部分渠道厂商抢单，市场倒挂严峻，部分原厂低价出货，渠道SSD和内存价格维持不变 [1] 行业新闻 - 需求延续疲态，贸易端原厂出货未引起市场过度波动，需求端询价多但成交平淡，二季度末市场观望浓，大单竞争焦灼，部分大容量嵌入式价格松动，三季度下游厂商去库存，供需待市场回温 [9] - 存储现货渠道市场买卖情绪低迷，价格底部盘整，部分渠道厂商抢单，市场倒挂严峻，部分原厂低价出货，本周渠道SSD和内存价格不变，工控端SSD小单询价，行业内存条终端拿货谨慎，现货嵌入式部分大容量产品价格下跌，后续低价库存消化后价格有望回稳 [10] - NAND生产热潮带动韩国半导体材料供应商业绩大增，Soulbrain、Wonik Materials等供应商扩大供应能力，Soulbrain预计二季度营业利润同比增长22%，Wonik Materials和TEMC分别预计增长200%和40% [11][12] - SK海力士3D DRAM制造良率曝光，5层堆叠的3D DRAM制造良率达56.1%，但3D DRAM性能不稳定，需堆叠32 - 192层存储单元才能普遍使用 [13] - ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备，美光采购TC键合机生产HBM3E，TC - NCF可能用于HBM4 [14] - HBM产能增长推动热压键合机市场需求增长，三星和SK海力士增加HBM生产使热压键合机订单量迅速增加，预计销量将增长 [15][16] 公司动态 - 协创数据与客户合作关系稳定，销售费用较低，主要客户为大型互联网科技公司等ToB客户 [17] - 大为股份全资子公司大为创芯是存储方案提供商，产品有NAND、DRAM两大系列，应用领域广泛，业务以方案设计和销售为主，制造委外加工，产品毛利率受综合因素影响 [18] 公司公告 - 精智达调整2023年度利润分配方案每股分配比例，向全体股东每股派发现金红利0.37345元（含税），合计拟派发现金红利34,972,414.64元（含税） [19] - 雅创电子审议通过下属公司拟要约收购威雅利电子全部股份的议案 [19] - 德明利增发预案，发行对象不超过35名特定对象，发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过44,275,869股（含本数），拟募集资金总额不超过124,200万元 [19]