报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 目前人工智能热潮席卷各行各业，AI芯片作为人工智能产业核心发挥关键底层基础性作用，但我国AI芯片产业标准化工作滞后于技术发展需求，面临技术标准不统一等问题；工信部等四部门联合印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》，加速构建标准体系，未来行业协会和参与者将结合产业链现状完善相关标准，推动AI与传统领域融合，助力产业升级 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 核心事件点评 - 7月2日工信部等四部门联合印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》，提出建设人工智能产业标准体系重点包括基础共性标准等七个方向，基础支撑标准含智能芯片等；完善智能芯片标准应规范通用技术要求，完善软硬件协同标准应规范软硬件适配要求 [4] 国内外热点 - 7月5日海通证券和国泰君安发布公告，旗下子公司拟出资参与设立上海三大先导产业母基金，分别对应集成电路、生物医药和人工智能，规模分别约为450.01亿元、215.01亿元、225.01亿元，人工智能母基金将投向智能芯片等领域 [8] - 7月6日粤科金融集团组织37家创投机构共建创投联盟，组建母基金、先进制造、人工智能、生物医药四个创投子联盟，未来3年将成立10个以上子联盟，吸纳100家以上机构，预计撬动社会资本1000亿以上 [9][10] - 据路透社7月5日消息，欧盟委员会征求半导体行业对中国扩大成熟制程芯片生产的看法，9月将进行两项自愿调查，美欧此前已同意对中国成熟制程芯片发起调查与限制 [11] 半导体晶圆 - 7月1日上海果纳半导体海宁生产基地投产，总建筑面积约50953平方米，规划年产能达1000台，将提高生产能力，为产品研发和量产提供支撑 [12] - 7月5日基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约，由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资5亿元，建成达产后预计年产值超5亿元 [12] - 7月3日合晶宣布两岸扩建的12英寸硅晶圆厂2025年底完成、2026年量产，彰化二林厂月产能20万片供应国际客户，郑州厂月产能20万片供应大陆地区客户 [12] - 7月2日消息台积电明年1月1日起对3/5nm制程涨价，AI产品涨幅5%-10%，非AI产品涨幅0-5%，高通骁龙8Gen4已率先涨价25%，预计超250美元 [13] 其他上游行业 - 7月3日消息三星电子AVP先进封装部门开发面向AI半导体芯片的“3.3D”先进封装技术，目标2026年第二季度量产，可降低材料成本，还将引入“面板级封装（PLP）”技术提高生产率 [15] - 7月7日复旦大学魏大程团队设计新型半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造，集成2700万个有机晶体管并互连，还研发出具有化学、生物电传感功能的光刻胶 [16][17] - 7月5日消息北京大学研究团队首创“晶格传质 - 界面生长”晶体制备方法，晶体层架构速度达每分钟50层，层数最高1.5万层，已制备7种高质量二维晶体，有望为芯片制造提供新思路 [18] AI芯片设计及产品 - 7月2日小米与联发科联合实验室揭牌，K70至尊版为首款作品，实验室聚焦性能、通信、AI三大技术模块，目标打造最强性能体验等 [20] - 7月3日三星发布首款3nm可穿戴芯片Exynos W1000，首搭Galaxy Watch 7，采用新CPU架构和扇出式面板级封装（FOPLP）等，性能有大幅提升 [21] - 7月4日新思科技总裁称使用AI指导芯片设计可减少30%能耗，设计效率提高15倍，正探索使用AI加速工作效率路径 [22] - 7月1日消息谷歌Tensor G5芯片基于台积电3nm制程已进入流片阶段，采用InFo_PoP晶圆级扇出封装技术，全自研有助于谷歌全方位掌控设备 [23][24] - 7月4日消息三星负责芯片设计的系统LSI部门重组，优先发展AI芯片，从事汽车处理器开发的人员重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队 [25] 企业投融资 - 7月1日西安紫光国芯半导体股份有限公司新三板挂牌，在半导体存储领域有深厚研发实力和核心技术，今年4月获陕西省科学技术进步奖二等奖 [27] - 7月1日韩国SK集团表示到2028年SK海力士将投资约746亿美元加强芯片业务，专注于AI，正在建设新存储器制造基地，投资额超927亿美元 [27][28]