报告行业投资评级 - 看好 [3] 报告的核心观点 - 随着消费终端库存回归合理水平，新兴行业拉动芯片需求，半导体硅片行业将迎来机遇期，国产硅片厂商有望受益，建议关注沪硅产业、立昂微 [2] 根据相关目录分别进行总结 半导体材料：芯片制造上游的重要支柱，行业景气上行 - 半导体材料按工艺分为晶圆制造和封装材料，前者用于前道工艺，后者用于后道工艺；按代际分为四代，各代并存互补，全球半导体仍以硅材料为主 [14][16][18] - 2006 - 2023年全球半导体材料市场规模波动上升，2023年降至667亿美元，各品类均下滑；分国家/地区看，中国台湾连续14年是最大消费地区，中国大陆是唯一同比增长市场，2023年中国市场规模最高，国产硅片厂商有望受益 [22][23][24] 半导体硅片：芯片制造的核心材料 - 半导体硅片是芯片制造核心材料，2022年在全球半导体材料中占比33%；硅元素储量丰富，电子级多晶硅是生产原料，半导体硅片制备工艺难高于光伏硅片 [25] - 半导体硅片产业链上游是原材料和设备，中游按尺寸和加工程度划分，下游是半导体器件 [27][28] - 半导体硅片可按尺寸、掺杂程度、工艺划分；尺寸越大生产效率越高、成本越低，目前12英寸是主流，8英寸短期不会被替代；轻掺硅片用于集成电路，需求更大；工艺以抛光片和外延片为主，拉晶环节是关键，直拉法常用，区熔法纯度高 [29][32][37] 半导体硅片长期供不应求，国内厂商加速崛起 - 2023年全球半导体硅片市场规模降至123亿美元，预计2024年恢复增长；2016 - 2023年中国大陆市场规模从5亿美元升至17亿美元，年均复合增长率19.4%；SOI硅片全球市场规模从2013年4亿美元增至2023年16.94亿美元，中国大陆从2016年0.02亿美元增至2018年0.11亿美元；行业集中度高，2022年前五大厂商占超90%市场份额 [44][45][47] - 半导体硅片市场有周期性，2023年处于周期底部，预计2024年结束库存过剩，需求恢复增长，2026年起供不应求；全球半导体硅片出货面积2023年暂时下降后回升，单位面积价格2023年回暖；全球厂商积极扩产，中国企业如沪硅产业、立昂微等推进新增产能生产线建设 [49][51][53] - 2024年预计195家半导体晶圆厂加工300mm晶圆，到2027年运营的300毫米晶圆厂超230座；国际企业扩产仍无法满足增量需求，国内行业将快速发展；东南亚引领200mm产能增长，中国大陆增长率22%，预计2026年月产量超170万片；300mm硅片需求受产业趋势和数据流量增长驱动，5G手机、DRAM和NAND产品、新能源汽车带动硅片需求上升；2024年下半年半导体硅片需求向好，出货量稳步提升 [58][60][65] 全球主要硅片厂商 - 信越化学前身1926年成立，1949年上市，业务广泛，在PVC和半导体硅等领域领先；FY2023业绩下降，营收24149.4亿日元，净利润5651.6亿日元；主要子公司负责不同产品业务；公司优势在于产品附加值高、三角链路生产、供应链整合、产品线横向互补 [77][81][90] - 胜高1999年成立，2005年更名上市，经历业务重组、增资等；2023年合并子公司并购地，2024年绿地投资项目开始 [91]