报告行业投资评级 - 电子行业投资评级为增持（维持） [4] 报告的核心观点 - NAND颗粒市场价格小幅波动，平泽P4工厂将投入NAND设备，上周（0715 - 0719）22个品类现货价格环比涨跌幅区间为 - 2.23%至0.08%，平均涨跌幅为0.25%，三星为预计年底完工的平泽P4工厂订购NAND闪存生产设备 [1] - DRAM颗粒价格小幅波动，三星1b DRAM正顺利量产，上周（0715 - 0719）18个品类现货价格环比涨跌幅区间为 - 9.48%至8.53%，平均涨跌幅为2.10%，三星下一代DRAM路线图进展良好，1b DRAM正在量产，4F Square正在开发，预计2025年开发出4F Square DRAM初始样品 [1] - HBM方面，SK海力士确定HBM4基础裸片工艺，将使用台积电的N5工艺版基础裸片构建新一代HBM4产品，并确定与台积电在下一代高带宽存储器（HBM）量产上的合作分工 [1] - 市场端渠道和行业SSD价格保持稳定，上周（0715 - 0719）eMMC和UFS价格持平，本周渠道SSD和内存条市场变化不大，行业价格相对稳定，嵌入式市场价格趋于平稳 [1] 根据相关目录分别进行总结 存储芯片周度价格跟踪 - NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为 - 2.23%至0.08%，平均涨跌幅为0.25%；DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为 - 9.48%至8.53%，平均涨跌幅为2.10% [1] 行业新闻 - 存储现货市场维持低位区间筑底，原厂官价未真正落地，需求方观望情绪升温，后续需观察行业库存、市场需求及定价策略变化，此前预计移动端LPDDR5X涨幅达5% - 10%，NAND和LPDDR4X涨幅达0% - 5% [17] - 渠道SSD和内存条市场变化不大，基本维持不变，渠道厂商降价抢市未能有效“以价换量”，行业价格相对稳定，嵌入式市场价格趋于平稳 [18] - 三星电子重启设备投资，为预计年底完工的平泽P4工厂订购NAND闪存生产设备，显示其对市场完全恢复的信心 [19] - 三星1b DRAM正顺利量产，4F Square开发也很顺利，预计2025年开发出4F Square DRAM的初始样品 [20] - 半导体设备供应商Genarium向SK海力士供应下一代HBM核心设备，包括芯片转移设备和真空安装器 [21] - SK海力士确定HBM4基础裸片工艺，与台积电在下一代高带宽存储器（HBM）量产上确定合作分工 [22] 公司动态 - 江波龙供应链具备较强韧性，供应链较为多元，能理解及运用不同原厂生产的存储晶圆，与主要存储晶圆原厂建立了长期合作关系 [23] - 兆易创新持续推进研发投入和产品迭代，2024年上半年营业收入约36.09亿元，同比增长21.69%，净利润同比增幅54.18%左右，扣非后净利润同比增幅72.07%左右，积极通过现金分红回报投资者 [24] 公司公告 - 江波龙在投资者互动平台表示供应链具备较强韧性且多元 [23] - 兆易创新在投资者互动平台公布2024年上半年业绩预增，积极现金分红并变更部分回购股份用途 [24] - 德明利于2024年7月18日公告增发新股，向不超过35名特定对象发行，原拟募集资金总额不超过124,600.00万元 [26] - 佰维存储于2024年7月18日公告部分限售股将于7月29日起上市流通，对应限售股股东6名，股份数量为4,632,000股 [26]