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景旺电子:转债触发赎回条件,PCB稳步拓品类

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [14] 报告的核心观点 公司业务概况 - 景旺电子 PCB 产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、类载板及 IC 载板等,是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商,广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域 [9] - 汽车 PCB 业务稳步拓展,可用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、ADCU、高级驾驶辅助系等终端 [10] - 光模块业务快速发展,已批量生产 10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品 [11] - 5 大生产基地,11 个工厂,产能不断扩张,珠海富山软板工厂积极扩充动力电池 FPC 产能,珠海高多层工厂设计产能 120 万平方米/年,最高产品层数突破 40 层 [12] - 珠海景旺投建 HLC、HDI(含 SLP)项目,切入高技术、高附加值产品 [13] 财务数据及盈利预测 - 2023 年营业收入 107.57 亿元,同比增长 2.31% [9] - 2024 年营收预测 119 亿元,归母净利润预测 13.9 亿元,2025/26 年盈利预测 14.9/16.7 亿元 [14] - 2024 年 PE 16X,可比公司 2024 平均 PE 26X,目标市值上升空间 58% [14] 风险提示 - 客户订单不及预期 - 行业景气度不及预期 - 供应链涨价 [14]