报告行业投资评级 - 行业评级为领先大市，首次评级 [1] - 重点股票沪电股份、鹏鼎控股、生益科技评级均为买入 [1] 报告的核心观点 - 印制电路板是电子元器件支撑体和电气连接载体，应用广泛规模大，2023年全球产值虽下滑但中长期有望因新兴需求进入增长周期 [1] - 覆铜板为核心原材料，铜价上行拉高覆铜板成本约8%，中低层数PCB产品短期内或承担部分成本压力 [1] - 中国是主要产地，东南亚迎来发展机遇，预计2025年将迎来产能密集释放 [1] - 长期看封装基板等有望在新科技创新带动下增长，短期产业链有补库需求，行业稼动率有望回暖 [2] - 投资需关注产品结构、稼动率及海外产能建设情况，建议关注行业龙头及有竞争力企业 [2] 根据相关目录分别进行总结 1 PCB产品简介 - 电子基石，应用广泛：PCB是电子产品关键互连件，功能是连接电子元件和传输信号，应用覆盖多领域，2023年下游市场中手机等各有占比，全球产值约700亿美元，2024 - 2028年CAGR有望达5% [1][8] - HDI技术简介：PCB制作技术发展，埋孔、盲孔等技术提升布线密度，HDI板成重点发展方向，其叠层多为a + N + a结构，制造工艺难度更高 [21][23][25] - 原材料受铜价影响较大：PCB上游为大宗商品，核心原材料覆铜板受铜价影响大，原材料成本占比约50%，覆铜板原材料成本约90%，行业集中度低于覆铜板行业；2024年铜价和玻纤布价格上涨，覆铜板厂商涨价动能足，仅考虑铜价影响预计当前PCB成本上涨3% - 5% [27][28][31] - 中国为主要产地，东南亚迎产业机遇：中国是PCB主要产地，2023年市占率54%，预计2028年仍是第一大国，但中国大陆产品以低端板为主；东南亚承接产能转移，产业链配套完善，A股厂商积极前往建厂，预计2025年部分企业投产 [35][36][41] 2 科技进步拉动PCB产品升级 - PCB价格随产品迭代稳步增长：高密度等需求推动PCB产品升级，方向为提高线路密度和改进材料性能；价格随产品迭代上涨，高多层板价格随层数增加增长，HDI板价格随层数和阶数增加增长，涨幅大于高多层板 [44][45] - 服务器中PCB使用情况：通用服务器以CPU为核心，PCB以CPU母板为主，与芯片同步升级；AI服务器GPU模组增加PCB使用面积，高性能计算拉动产品升级，量价齐增；预估2024年英伟达AI服务器带来约63亿人民币PCB需求，2025年GB200渗透率提升将使PCB价值增长 [47][49][63] 3 长期预期向好，近期数据预示需求回暖 - 行业长期预期向好：Prismark预计2024年全球PCB产值同比增长4.97%，2024 - 2028年CAGR达5.5%；分地区看亚洲（不含中国及日本）增速高于全球水平 [67] - 细分品类高速增长：中长期封装基板等细分市场有望高速增长，2023 - 2028年全球封装基板等产值CAGR分别为8.8%、7.8%、6.2%；亚洲地区高多层板及HDI板有望更快增长 [70] - 高频数据表现乐观：半导体销售额同比持续高增，低基数叠加复苏；印制电路用覆铜板进出口数量抬头，金额上涨；台湾PCB厂商营收同比持续增长，5月营收同比 + 12%，1 - 5月累计营收同比 + 7.3% [72][73][80] 4 重点公司 - 沪电股份：硬板龙头，持续优化产品结构：是PCB硬板第一梯队，发力高端差异化产品，兼具技术和客户资源优势，受益于前端科技发展；2023年营收和净利润增长，2024年半年度业绩预增；持续优化产品结构，盈利能力领先，加速建设泰国生产基地 [82]