报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业整体投资评级 报告核心观点 - 国内资本正加速攻关AI芯片核心技术，市场投融资热度持续升温，行业在材料、设备、设计、制造、封装测试等全产业链环节均取得积极进展，展现出强劲的国产化替代和自主创新发展势头 [1] 核心事件点评 - 天津市发布算力产业发展实施方案，提出到2026年全市算力中心国产算力芯片使用占比超过60%，并重点支持AI芯片、CPU、DCU、DPU、NPU等技术攻关和产品迭代 [4] - 截至2023年底，中国在用数据中心机架总规模超810万标准机架，算力总规模达每秒230百亿亿次浮点运算，其中智能算力规模达每秒70百亿亿次浮点运算，增速超70% [4] 产业上游 - 材料与基板：安徽精石实现技术突破，其G7代大面积光掩模基板产线贯通，可交付520mm800mm大面积石英掩模基板，成为中国最大面积光掩模基板供应商 [8] - 材料与基板：太原海纳半导体硅单晶生产基地项目竣工，一期引入115套单晶生产设备，预计年产750吨6英寸半导体硅单晶，达产后预计年产值近10亿元，二期计划总投资约25亿元 [9] - 材料与基板：国家大基金二期等共同出资55亿元成立太原晋科硅材料技术公司，计划投资91亿元建设300mm硅片产能升级项目，目标拉晶产能60万片/月，切磨抛产能20万片/月 [13][14] - 设备：矽行半导体发布国内首台面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500，其面向28nm技术节点的TB2000设备计划于2024年底发布样机 [10][11] - 设备：冠石半导体引入首台电子束掩模版光刻机，用于40nm量产及28nm研发，其一期洁净车间设计产能为月产5000片180nm至28nm集成电路掩模版 [15] - 国际动态：美国商务部与环球晶圆达成初步条款，将根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元资助，以支持其在得克萨斯州、密苏里州等地建设300毫米硅晶圆工厂 [12] - 技术：国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果，相关研究应用于我国硬件仿真器研发，实现了数十亿规模超图划分的高效优化求解 [17] 芯片研发 - 国际动态：市场传闻OpenAI正与博通等芯片设计公司讨论开发新AI芯片，以克服GPU短缺问题，并考虑自主制造AI服务器芯片 [19] - 企业合作：摩尔线程与清程极智达成战略合作，双方将聚焦万卡级超大规模GPU智算集群的开发与优化，清程极智核心产品已全面适配摩尔线程自研MUSA平台 [20] - 产学研合作：北京科技大学与新紫光集团签约，将共建“二维材料与器件集成技术联合研发中心”等平台，重点开展面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术攻关 [21][22] - 应用进展：首都在线表示，公司在车载芯片训练方面已与多家企业合作并有订单落地，能为无人驾驶提供数据收集、存储与计算服务 [23] 封装测试 - 技术突破：三叠纪国内首条TGV板级封装线投产，年产3万片510515mm玻璃封装基板，其高速激光诱导装备成孔效率达5000孔/秒，板级金属化装备孔内金属填充率达99.9% [25] - 国际动态：美国政府启动一项计划，旨在提升拉丁美洲芯片封装能力，以减少对亚洲供应链的依赖并确保供应链安全 [25] 投融资 - 企业布局：智联安在厦门设立子公司安达智芯并计划投资2亿元，作为其南方总部，重点布局5G定位芯片、车规激光雷达芯片产品 [26] - 基金动态：北京小米智造股权投资基金总认缴出资额由90.3亿元增加至100亿元，该基金将主要着重于集成电路及相关上下游领域 [26] - 股权变动：芯动联科股东电子院拟将持有的5600万股（占总股本13.9997%）无偿划转给微电子院 [28] - 融资事件：芯片三维异构集成企业芯盟科技完成数十亿元B轮融资，由产业方领投 [28] - 融资事件：后摩智能获数亿元人民币战略融资，投资方为中国移动旗下基金，并正式与中国移动研究院签署战略合作，联合推进存算一体AI芯片的研发和应用 [29][30]