行业投资评级 - 报告行业投资评级为"优于大市"[2] 报告核心观点 1. 特朗普胜选或将进一步刺激半导体国产化进程[16][17] 2. 美国对中国半导体产业的制裁围绕投资审查、出口管制、人才流动限制等多方面[18][22] 3. 特朗普执政期制裁手段集中于直接打击中国主要科技公司,拜登执政时期手段更加系统化和全面[21][24] 4. 中国半导体行业发展逐步分化为四个阶段:芯片设计、芯片制造、设备材料、AI芯片[27][28][29][31][32] 分类总结 晶圆厂/封测厂 1. 晶圆代工是国内半导体产业链的薄弱环节,先进逻辑/存储产能扩充需求紧迫[36] 2. 国内封测厂在全球范围内相对具有优势,先进封装技术有望弥补国内先进制造的不足[37] 半导体设备/材料 1. 国内在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等领域技术较为成熟,但在光刻机、量测检测设备等领域国产化率较低[38][39][40] 2. 半导体材料在光刻胶、前驱体等领域仍然亟待突破[39][40] 先进芯片 1. 大模型训练和推理需求推动GPU芯片市场规模提升,国内先进芯片亟待突破[41] 受益标的 1. 晶圆代工:中芯国际、华虹公司[43] 2. 封测:长电科技、通富微电[44] 3. AI芯片:海光信息、寒武纪、龙芯中科[45] 4. 半导体设备:北方华创、中微公司等[46][47] 5. 半导体材料:中船特气、华特气体等[47]