报告行业投资评级 - 机械设备行业评级为“优于大市”（维持）[1] 报告核心观点 - AI PCB需求爆发，技术迭代推动设备行业结构性升级和通胀[3] - AI PCB厂商大幅扩产，预计拉动2026-2027年PCB设备增速超过30%[3] - 现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长，核心PCB设备有望迎来“量价齐升”[3] - 海外设备厂商产能受限，国产设备厂商加速国产替代趋势[3] 根据相关目录分别进行总结 1. AI PCB：算力硬件升级驱动设备需求爆发 1.1. AI PCB：算力硬件升级驱动PCB向高多层、HDI演进 - 2024年全球AI服务器出货量约200万台，预计到2029年将达到约540万台，CAGR超过20%，占服务器总出货量的比例将提升至约29.0%[6] - AI服务器对PCB层数、CCL材料要求升级，从Whitley平台的12-14层、Low loss材料升级至AI Level的20+层、Ultra Low loss材料，单价从800元/片提升至5000元以上/片[7] - 据Prismark预测，2023-2028年AI服务器相关HDI年均复合增速16.3%[6] 1.2. 板厂资本开支大幅加码，2026-2027年AI PCB设备需求或近千亿 - 2026年主要AI PCB板厂资本开支规划超1000亿元，国内主流PCB上市公司2025年合计资本开支225亿元，2026年已公布规划投资规模约1012亿元[10] - 主要PCB板厂2026年CAPEX规划：胜宏科技不超过200亿元，鹏鼎控股227亿元，沪电股份176亿元，深南电路49亿元，红板科技不超过60亿元，广合科技约50亿元，健鼎科技21亿元，欣兴电子71亿元，华通63亿元，定颖投控39亿元，金像电36亿元，伊顿电子20亿元[11][12] - 预计2027年相较2025年AI PCB新增约1404亿元，按照80%投资产出效率折算，需要新增1756亿元产能[12] - 按照每100亿元产能需配置约55亿元设备测算，2026-2027年AI PCB设备需求约966亿元[12] - 预计AI PCB设备规模2025-2027年分别为158、295和670亿元，AI PCB拉动全球PCB设备需求2026、2027年的同比增速分别为30%和64%[12] - PCB设备合计市场规模预计2024-2027年分别为375、452、589、964亿元[13] 2. AI PCB设备：核心设备环节有望迎量价齐升 2.1. 设备环节：钻孔、电镀、曝光为核心，检测受益良率要求提升 - PCB生产工序包括开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、曝光、成型、检测等环节[13] - 基于2026-2027两年AI PCB设备新增需求约966亿元的测算，参考胜宏科技、方正科技披露的PCB建设项目，假设钻孔/电镀/曝光/检测设备价值量占比分别为35%/20%/15%/10%[14] - 2026-2027两年各类AI PCB设备市场规模分别约338/193/145/97亿元[16] 2.1.1. 钻孔设备：决定多层板层间互连质量，价值量占比最高 - 钻孔设备采用先进激光烧蚀及机械钻孔技术，可加工通孔、盲孔及微孔[17] - 机械钻孔最小孔径6mil，激光钻孔最小孔径1mil[20] - 按35%的设备价值量占比测算，对应2026/2027年钻孔设备市场需求约206/338亿元[21] - 代表性厂商包括三菱电机、Schmoll、大族数控、大量科技、维嘉科技等[21] - 大族数控形成机械钻孔与激光钻孔双路线布局，2025年实现营业收入57.7亿元、归母净利润8.2亿元，2025年大族机械钻孔国内市占率超50%[21] - 三菱电机2025年营收2673.1亿元，归母净利润156.9亿元[22] - Schmoll 2024年营收11.3亿元，归母净利润0.4亿元[22] - 大量科技2025年营收11.3亿元，归母净利润1.6亿元[22] - 维嘉科技2025年营收10.3亿元，归母净利润1.1亿元[22] 2.1.2. 电镀设备：AI PCB向高层数/高密度演进，带动电镀设备升级 - 电镀设备通过电化学工艺在PCB上沉积金属层，保证导电通路、层间互连及表面防护功能[17] - AI PCB相关电镀设备主要涉及水平三合一设备、VCP垂直连续电镀、水平填孔电镀设备等[23] - 东威科技的三合一水平镀设备属于国内首创，打破了国外厂商的垄断，已实现批量生产[23] - 东威科技VCP垂直连续电镀设备国内市占率50%以上[23] - 按20%价值量占比测算，2026/2027年PCB电镀设备市场需求约118/193亿元[24] - 代表性厂商包括MKS Atotech、东莞宇宙、东威科技、三孚新科、亚洲联网科技[25] - 东威科技2025年营收11.0亿元，归母净利润1.2亿元[25] - 三孚新科2025年营收4.6亿元，归母净利润-0.5亿元[25] - 亚洲联网科技2025年营收4.4亿元，归母净利润-0.1亿元[25] 2.1.3. 曝光设备：LDI加速渗透，国产替代空间广阔 - 曝光设备主要包含LDI设备，可在覆铜光阻层上精确确定电路图形，解决了PCB生产的高解析度及对位精度的挑战[17] - 激光直接成像技术在成像解析度、对位精度、产品良率、自动化等方面较传统曝光技术优势明显[27] - 按15%价值量占比测算，2026-2027年PCB曝光设备市场空间约88/145亿元[29] - 据灼识咨询，2025年全球PCB LDI设备市场CR5约59.1%，芯碁微装以约19%的市占率位列全球第一，是全球最大的PCB直接成像设备制造商[29] - 代表性厂商包括KLA（Orbotech）、芯碁微装、大族数控、Schmoll[30] - KLA（Orbotech）2025年营收871亿元，归母净利润41亿元[30] - 芯碁微装2025年营收14.1亿元，归母净利润2.9亿元[30] 2.1.4. 检测设备：高价值PCB提升良率约束，检测环节重要性上行 - 检测设备涵盖利用不同的检测系统来验证PCB生产的层间对位精度、连通性及电路无缺陷[17] - PCB及PCBA检测设备主要分为光学检测、电性能检测和X射线无损检测三类[31] - 按10%价值量占比测算，2026-2027年PCB检测设备市场空间约59/96亿元[34] - 代表性厂商包括欧姆龙、日联科技、奕瑞科技、三英精密[35] - 欧姆龙2025年营收333亿元，归母净利润12亿元[35] - 日联科技2025年营收10.8亿元，归母净利润1.8亿元[35] - 奕瑞科技2025年营收22.5亿元，归母净利润6.5亿元[35] - 三英精密2025年营收3.2亿元，归母净利润0.5亿元[35]