报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持）[1] 报告的核心观点 - NAND颗粒市场价格小幅波动，美光第九代NAND闪存技术宣布量产，上周22个品类现货价格环比涨跌幅区间为 -2.53%至0.29%，平均涨跌幅为 -0.22% [1] - DRAM颗粒价格小幅波动，三星电子转换平泽四厂为 "DRAM专用"，上周18个品类现货价格环比涨跌幅区间为 -2.68%至1.24%，平均涨跌幅为 -0.22% [1] - HBM方面，三星电子将HBM组装检测工艺外包给子公司STeco，Techwing下半年将推出HBM综合检测设备，受益于AI不断发展，算力卡需求攀升，HBM产业链有望持续受益 [1] - 市场端渠道和行业SSD价格保持稳定，上周eMMC价格持平，UFS价格持平，部分渠道终端客户带动嵌入式市场询单量攀升 [1] 根据相关目录分别进行总结 存储芯片周度价格跟踪 - 展示了NAND中大容量、中小容量现货价格，NAND Wafer中大容量现货价格，DRAM中大容量、中小容量现货价格的走势 [4][5] 行业新闻 - 存储渠道行情筑底且价格平稳，嵌入式市场询单活跃，市场监管使渠道摆脱“价格战”，但短期需求受干扰，行业市场成交乏力，现货价格维持不变 [6] - 渠道厂商低价出货现象减弱，渠道SSD/内存条价格稳定，行业SSD和内存条价格基本稳定，嵌入式价格不变，部分渠道终端客户带动嵌入式询单量上升 [7] - 美光宣布276层TLC G9 NAND量产，传输速度达3.6GB/s，写入和读取带宽有优势，封装占用空间小，已用于Micron 2650 SSD [8] - Lam Research推出低温蚀刻新技术Lam Cryo™ 3.0，为1000层3D NAND铺平道路 [9] - 三星电子将平泽四厂转换为DRAM专用生产线，预计2025年上半年引进专用设备 [10] - 三星电子将HBM组装检测工艺外包给子公司STeco，STeco计划投资335亿韩元建设基础设施，预计2025年内完成 [11] - Techwing完成HBM检测设备“Cube Prober”开发，正在进行质量改进 [12] - 三星电子第五代8层HBM3E产品正接受客户评估，计划第三季度量产，已完成12层HBM3E芯片量产准备，预计第三季度HBM3E销售额占比超10%，第四季度扩大至60%，订单量较2023年同期增长近四倍 [13] 公司动态 - 雅创电子将沿用电子元器件分销业务和自研IC业务协同发展模式，强化核心竞争力 [14] - 江波龙产品涵盖广泛存储解决方案，持续拓展企业级和高端消费级SSD市场，近期推出多款高端消费级SSD产品 [15] - 雅克科技致力于建设平台型公司，在多个业务领域推动自主可控 [16] 公司公告 - 雅创电子首次公开发行A股股票20,000,000股，每股面值1元，发行价格21.99元，募集资金净额383,813,275.20元 [17] - 聚辰股份计划自2024年2月20日至8月19日回购股份用于减少注册资本并注销，资金总额不低于5,000万元、不超过10,000万元，回购价格不超过70元/股 [17] - 截至2024年7月31日，国科微累计回购公司股份834,482股，占总股本的0.3843%，成交总金额42,711,523.06元 [17]