报告行业投资评级 - 行业投资评级为推荐（维持）[4] 报告的核心观点 - 2024年海外科技延续AI基建、先进封装、To B大模型应用主线，展望下半年，AI浪潮从算力基建涌向终端、AI基建从训练转向推理[32][34] - 算力成本大幅下降带动量变转向质变，AI广告驱动商业化能力，操作系统强化AI功能，终端换机需求高企，应用服务形成生态，半导体行业景气提升，投资机会从GPU延伸到存储、处理器与模拟器件赛道[11][12][14] 根据相关目录分别进行总结 应用生态有望驱动AI浅湖从1到N加速发展 - 2024年海外科技相关板块表现优异，业绩及市场表现均符合预期，硬件板块费城半导体指数YTD涨幅达31%，互联网及软件板块重点公司META、谷歌、微软涨幅分别为43%、30%、19%[32] - 展望2024年维持对三大方向的乐观预期，AI基建、先进封装和大模型仍是海外科技的投资主线，下半年看好AI浪潮从算力基建涌向终端、AI基建从训练转向推理的新趋势[34] 大模型推陈出新，AI广告推动商业化进程 模型能力稳步提升，算力成本大幅下降 - 海外大模型能力快速提升，开源模型与闭源模型能力差距缩窄，谷歌Gemini 1.5 Pro模型表现亮眼，海外大模型领头羊下半年有望继续发布新产品[49][57] - 国内大模型竞争激烈，尚未有绝对龙头，腾讯模型排名显著提升，阿里发布通义千问2.5，百度或临近发布下一代文心一言[60] - 大模型算力定价大幅下调，国内外模型推理成本均有所下降，预计调用量、大模型及云计算AI基础相关收入2024年将继续高速增长，建议关注有落地应用场景、大模型能力靠前的互联网龙头[63][68] 广告：AI商业化变现第一站 - AI对广告核心业务场景优化取得进展，Meta人工智能广告进展较快，腾讯上线人工智能广告提高效率，广告行业持续复苏[69][73] - “AI+电商”模式提升电商效率，推动电商行业升级，AI赋能在线旅游行业提高服务质量和运营效率，C端商业化中虚拟情感聊天机器人赛道在海外表现亮眼[78][79][80] - 建议关注腾讯、Meta、谷歌的人工智能广告带来的收入新增量[86] AI有望驱动换机潮，为应用生态奠基 消费电子企稳复苏，AI渗透持续提升 - 2024年消费电子库存去化近尾声，一季度同比回升，AI终端概念落地刺激换机周期及均价提升，消费电子终端品牌及处理器公司估值修复[88] - PC、手机出货量同比增长，行业底部已被确认，预计2024年全年PC、手机出货量温和复苏[94] 谷歌苹果从模型与操作系统奠基AI手机生态 - AI手机有望推动换机需求周期，预计2028年渗透率达54%，2023 - 2028年复合增长率为63%[102] - 谷歌将大模型内置进Android 15系统，三星携手Google布局AI手机，苹果发布“Apple Intelligence”，与ChatGPT等合作，集成到操作系统中，对比安卓更能形成差异化优势[105][109] - 建议关注苹果、谷歌[117] 微软Copilot+有望推动AI PC快速渗透 - AI大模型从云端走向设备，AI PC出货渗透率有望在2028年提升至60%以上，端侧预装小模型部署对应用开发及减少延时重要[118][119] - 短期有望推动换机潮，微软现阶段建立生态，长期或推动Windows OEM许可收入增长，建议关注苹果、三星电子、戴尔科技、惠普科技、联想集团和小米集团[124][125] 云服务基建维续高增，AI应用添柴加薪 IT支出回暖，AI服务器供给改善 - 2024年全年IT支出增速将从2022年的负增长恢复到8%，云基础设施服务市场有望延续增势，AI带动云服务商新一轮成长，龙头公司云计算业务实现高增长[128][130][131] - 推荐关注龙头云厂商微软、谷歌和亚马逊，以及数据库公司Oracle、Snowflake、MongoDB等[142] 潜在增量：数据库管理与端侧网络安全 - 数据是应用大模型的基础，当前受益的数据库主要在头部云服务平台，随着AI终端兴起，端侧网络安全需求有望提升[135][137] - 建议关注Crowdstrike、Cloudflare、微软等公司[143] AI服务器加速升级，通信网络与液冷散热可期 - 2024Q1海外龙头资本支出同比高增30%，展望2024年亚马逊、谷歌、Meta、微软资本开支有增加预期[144] - 英伟达算力架构持续升级，支撑AI云服务发展与商业化落地，芯片供给放量，AI服务器中长期持续高景气[148][150] - AI基建推动数据中心规格升级，英伟达InfiniBand保持优势并布局以太网，以太网交换机市场预计2024年复苏[152][153] - 新GPU芯片推动机架功率提升，散热转向液冷成大势所趋，建议关注服务器及配套设备相关公司[154][161] 半导体景气升温，看好核心芯片、存储、先进封装 云端GPU+AI ASIC高增，终端处理器逆升级窗口 - 云端计算芯片英伟达涨幅领先，终端市场高通、联发科、ARM涨幅较好[164] 存储：HBM延续景气度，NAND向企业级市场渗透 - 台积电独揽AI芯片代工大单并有提价预期，存储方面SK - 海力士、美光科技、西部数据涨幅较好，AI芯片数量及单芯片容量、规格提升推动HBM市场增长，固态硬盘带动NAND需求增长[167] 先进封装设备处在上升通道，量价齐升 - 先进封装设备需求放大、技术升级，量价齐升，中长期看好先进封装设备投资机遇[14]