投资评级及目标价格 - 维持"增持"评级,上调目标价至136.35元 [2] - 考虑到半导体设备行业2024年平均估值为40倍PE,公司是电镀设备龙头,受益于AI需求拉动,给予一定估值溢价,给予其2024年45倍PE [2] 业绩表现 - 公司Q2业绩超预期,上调全年业绩指引,并将长期收入目标从10亿美金增加到30亿美金 [9][11] - 24Q2实现营业收入14.83亿元,同比49.14%,环比+60.90%;实现归母净利润3.63亿元,同比+17.66%,环比+352.73% [11] - 24Q2总出货量2.025亿美元,同比+32% [11] AI驱动下的第二成长曲线 - AI驱动HBM和COWOS产能加速建设,TSV电镀设备供不应求,盛美作为全球第三大供应商有望借此打开第二成长曲线 [11] - 市场空间:TSMC 24-25年COWOS产能将持续翻倍增长,三大存储厂持续提高在HBM的资本开支投入,盛美公告ECP市场空间从8亿美金增加到12亿美金 [11] - 竞争格局:电镀设备中LAM占80%,AMAT占16%,盛美占2%,在LAM和AMAT产能不足的情况下,盛美有望加速抢占市场份额 [11] 海外市场布局 - 公司以盛美韩国、美国俄勒冈州基地为研发/生产核心,全面布局海外市场 [11] - 韩国:以盛美韩国为中心,和韩国、中国台湾等各地厂商均有合作 [11] - 美国:24Q3在俄勒冈购买4万英尺研发基地,用于覆盖美国和欧洲等市场 [11] - 欧洲:和厂商完成SAPC清洗设备的最终资格认证 [11]