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电子:台积电收购群创5.5代厂房,封装/面板格局有望改变
华金证券·2024-08-18 19:31

报告行业投资评级 - 报告维持电子行业"领先大市-A"的投资评级 [1] 报告的核心观点 行业发展趋势 - 中国大陆面板产能占比有望持续提升,全球面板产能集中度加剧 [8] - 大陆面板厂商在TFT-LCD领域已经占据极大产能优势,对整体显示产业的影响力也继续扩大 [8] 先进封装技术发展 - 台积电收购群创5.5代厂房,加速扩充先进封装产能,减缓产能吃紧的问题 [7] - 群创光电转型为全球最大尺寸FOPLP厂,发展RDL-first以及Chip-first封装工艺,满足高可靠度、高功率输出且高品质之低轨卫星、重用、充电芯片的封装需求 [7] - FOPLP具有更大封装尺寸/更好散热性能,有望加速进入AI芯片领域 [7] 行业投资机会 - 封测:通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技 [8] - 设备:北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测、华封科技 [8] - 材料:华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料、江丰电子 [8] - 面板:京东方-A、TCL科技(华星光电)、深天马-A、维信诺、和辉光电-U [8]