报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1] 报告的核心观点 - 半导体需求回暖，24Q2营收环比+19%，高阶品占比增加带动毛利率提升 [1] - 高阶品球硅和球铝产品已批量供应，有望乘HBM封装材料行业之风 [1] - 拥抱5G/AI/HPC新发展，持续聚焦高阶品研发，奠定未来成长 [1] - 国内领先功能性粉体材料企业，迎先进封装爆发，有望优先受益 [1] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022 - 2026年预期营业收入分别为6.62亿、7.12亿、9.25亿、11.13亿、13.13亿元，增长率分别为6.0%、7.5%、30.0%、20.3%、18.0% [1] - 2022 - 2026年预期归母净利润分别为1.88亿、1.74亿、2.48亿、3.14亿、3.85亿元，增长率分别为8.9%、 - 7.6%、42.6%、26.4%、22.8% [1] - 2022 - 2026年预期ROE分别为15.3%、12.9%、16.5%、18.2%、19.1% [1] - 2022 - 2026年预期EPS分别为1.01元、0.94元、1.34元、1.69元、2.07元 [1] - 2022 - 2026年预期P/E分别为40.8倍、44.1倍、30.9倍、24.5倍、19.9倍 [1] - 2022 - 2026年预期P/B分别为6.2倍、5.7倍、5.1倍、4.4倍、3.8倍 [1] 24H1及24Q2财务情况 - 24H1营收4.43亿元，同比增长41.15%，归母净利润1.17亿元，同比增长60.86%，扣非归母净利润1.06亿元，同比增长70.32%，营收增长系半导体市场需求回暖 [1][6][7] - 24Q2单季度营收2.41亿元，环比增长19.18%，归母净利润0.66亿元，环比增长27.36%，扣非归母净利润0.60亿元，环比增长32.02%；毛利率42.79%，环比提升2.08pct，净利率27.30%，环比提升1.75pct，毛利率提升受益于高阶品占比提升 [1][4] 产品情况 - 2023年球形无机粉体营收3.69亿元，营收占比51.84%，毛利率46.22%，同比提升3.17pct；角形无机粉体营收2.33亿元，营收占比32.77%，毛利率32.75%，同比下降2.66pct [1] - 2024年1月表示部分封装材料客户是全球知名企业，已配套并批量供应球硅和球铝产品，该产品是HBM封装材料GMC所需产品 [1] 市场规模及前景 - 2023年全球HBM营收规模约20.05亿美元，预计到2025年将翻倍至49.76亿美元 [1] - 据Yole预测，2029年全球先进封装市场规模将达695亿美元，2023 - 2029年CAGR高达10.7% [1]