报告行业投资评级 - 投资评级为领先大市，维持评级 [1] 报告的核心观点 - 第三方封测整体盈利能力改善，先进封装为研发重点方向，市场预计触底反弹，先进封装增长强劲，行业整体呈现弱复苏状态，AI 仍为需求主要增长点 [1] 根据相关目录分别进行总结 OSAT：整体盈利能力改善，先进封装为研发重点方向 - 日月光 2024 年 7 月营收同比和环比均增长，2024Q2 传统封装稼动率近 60%，先进封装达最高水平，封测业务营收和毛利率环比、同比均增长，通讯为最大应用市场，先进封装为主要收入来源 [8][10][13] - 安靠 2024Q2 营收环比和同比均增长，受益于先进封装需求增长，通信/计算终端市场表现亮眼，2.5D 封装产能持续增长，预计 2024 年 2.5D 封装收入较 2023 年增长 4 倍 [17][18] - 力成科技 24Q2 营收符合预期，营收/毛利率同比均增长，封装业务为主要收入贡献服务，Logic 为主要营收产品，DRAM、NAND、Logic 业务均有增长 [21][26] - 长电科技 2024H1 营收和归母净利润同比增长，二季度各应用分类收入环比均双位数增长，先进封装领域产能利用率/净利率上升 [30][31] - 通富微电 24H1 归母净利润同比扭亏为盈，中高端产品营收增加，技术研发水平精进，产能建设稳步推进 [33][35] - 华天科技 2024 年上半年业绩和毛利率提升，华天科技（西安）、华天科技（昆山）等公司营收同比大幅增长，产能利用率提高 [36][37] - 甬矽电子 24H1 归母净利润扭亏为盈，持续加大研发投入，布局扇出式封装及 2.5D/3D 封装等先进封装领域 [38][41] - 伟测科技 24Q2 营收增长显著，行业复苏带动测试需求/产能利用率提升，但股权激励、研发投入、折旧摊销等致使业绩承压 [42][43] 指引：24H2 市场预计触底反弹，先进封装增长强劲 - 日月光预计 2024H2 市场触底反弹，2025 年前沿先进封测营收为 2024 年 2 倍 [45] - 安靠预计通信领域下半年表现强劲，汽车市场 2024Q4 或 2025 年恢复季节性增长 [45] - 力成科技预计下半年 DRAM 业务增长乐观，NAND 业务成长可期，将依客户需求扩充产能 [45][46] 市场：整体呈现弱复苏状态，AI 仍为需求主要增长点 - 手机：24Q2 全球智能手机出货量同比增长，新兴市场引领需求，中国市场弱复苏，前六大厂商竞争加剧 [46][48] - PC：AI PC 助力市场增长，25 年渗透率有望达 30%，苹果在 AI PC 出货量和市场份额领先，Windows 领域 AI PC 出货量环比增长 [51][52] - XR：24 年 VR 市场有望重回增长轨道，AR 市场中 BB 观影类眼镜增速放缓，AI+AR 类眼镜为新变量 [55][56] - 汽车：1 - 7 月汽车产销同环比增速收窄，新能源汽车同比保持较快增长 [60] 投资建议 - 建议关注封测、设备、材料、IP 等产业链相关公司，如通富微电、北方华创、华海诚科、芯原股份等 [63]