报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 24H1 同比扭亏为盈，Q2 盈利能力持续提升 - 公司重视各业务拓展工作、提升产品质量、加大研发投入等因素带动公司业绩改善 [2] - 24年H1公司毛利率为36.66%，同比+10.34pcts；净利率为9.27%，同比+11.59pcts [2] - 24年Q2公司毛利率为39.76%，同比+15.79pcts，环比+6.42pcts；净利率为13.19%，同比+13.35pcts，环比+8.13pcts [2] 受益半导体复苏趋势，三大产品线共同发展 - 半导体单晶硅片、单晶硅棒、功率芯片及器件等三大产品线均实现营收和毛利率提升 [2] - 半导体单晶硅片营收1.00亿元，同比增长25.58%，毛利率37.44%，同比提升22.95pcts [2] - 半导体单晶硅棒营收0.55亿元，同比增长62.04%，毛利率30.10%，同比提升8.70pcts [2] - 半导体功率芯片及器件营收0.65亿元，同比增长21.31%，毛利率41.12%，同比下滑5.27pcts [2] 积极回购彰显经营信心，静待IPO项目贡献业绩增量 - 公司回购230,000股公司股份，回购金额约4,989,205元 [5] - 公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》处于增产上量和新客户认证过程中 [5] - 随着半导体市场回暖、募投项目量产爬坡，公司业绩有望持续增长 [5]