研发情况 - 2024年上半年研发支出占营收比例26.25%，较上年同期增3.16个百分点[3] - 2024年上半年主营业务方向新申请发明专利21件等[3] - 截至2024年6月30日累计获境内外发明专利等多项成果[3] - 研发人员占公司总人员比例41.15%[3] - 高性能FPGA等多个项目本期有投入金额[3][4] 募投项目 - 截止2024年6月30日募投项目累计投入34741.09万元[6] - 2024年上半年“芯片研发及产业化”等项目有投入及进度[6] 红利发放 - 2024年6月18日发放2023年度现金红利，每10股派1.12元[8] 公司制度与沟通 - 今年上半年修订完善《独立董事工作制度》[9] - 今年上半年召开各类委员会会议多次[10] - 举办业绩说明会并与投资者日常沟通[11]