行业投资评级 报告给出了电子行业的"强于大市"的投资评级。[3] 报告的核心观点 1. 从估值安全边际来看,电子行业整体估值符合当前复苏的景气度阶段,仍然具有较高的安全边际。建议以捂股少交易的方式投资。[3] 2. 从周期需求来看,全球消费电子换机需求持续,通信、工业的补库需求已经开始体现,汽车电子去库预计将在24Q3末至Q4见底,迎来补库行情。我们更看好半导体中上游材料、设备和零部件在24H2及往后的周期需求。[3] 3. 从技术供给来看,2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸,AI有四个方向的机会,包括AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。大基金三期落地后将拉动巨额投资,我们看好Foundry上游设备材料和零部件的相关弹性,以及自给率较低的Fabless。[3] 4. 从竞争格局来看,结合大基金三期,中国大陆电子投资将继续以产业升级和国产化为核心,包括GPUCPU、存储上下游、光刻机上下游、半导体材料、工业和汽车模拟IC、OLED上下游和MLCC国产化。[4] 5. 从全球半导体库存来看,手机相关的半导体补库已维持了几个季度,存储、模拟/功率IC的绝对库存额以及库存周转天数正接近历史平均水平,汽车电子、模拟/功率半导体公司未来将继续主动去库存,产品价格和盈利能力将在Q4重启上行趋势。[4] 行业分类总结 覆铜板行业 1. 行业景气度复苏,2024年终端消费电子、汽车、家电领域需求温和复苏将带动行业稼动率修复,CCL行业将实现两家修复与产品结构改善,利润中枢将逐步修复。[5][6][7] 2. 高速覆铜板需求增长,Nvidia AI加速卡随传输速率与信号损耗需求提升,高速覆铜板将升级至M8级别,国内核心CCL厂商开始切入Nvidia供应链,未来有望在Blackwell与Rubin中拿到份额。[5][6] PCB行业 1. AI建设带动数通PCB产能稀缺性凸显,AI服务器PCB结构主要包括母板、OAM和UBB,其中UBB和OAM是AI服务器PCB主要价值量来源,分别对应高多层与高阶HDI需求。[8][9] 2. 行业景气度中枢显著回暖,伴随终端消费电子、汽车、家电等领域需求复苏,PCB行业稼动率于24Q1开始回暖,此外受AI服务器与交换机的需求基站,部分订单出现外溢。[8][9][10] 数字SoC 1. AIoT需求稳步向好,边缘端AI逐步落地的背景下,AIoT市场需求有望维持温和复苏的趋势,相关SoC伴随出货量持续增长,其规模效应有望持续体现。[11] 2. 国产芯片厂商在智能座舱领域,从后装市场逐步切入前装,晶晨股份、瑞芯微等公司已实现量产,国产SoC将凭借更高的性价比优势抢占海外厂商的份额。[11][12][13] 功率半导体 1. 中低压器件如二三极管、MOS等价格的见底,超结MOS受行业格局改善影响,价格企稳。高压IGBT方面,汽车模块与光伏单管价格承压,下半年仍有价格压力。[15] 2. 消费电子和汽车电子需求较好,家电相关业务增长显著,汽车电子方面,MOS与二三极管等中低压器件持续提升国产化率,国内厂家汽车业务增速突出。[15] 3. SiC衬底价格的进一步下降有望促进SiC车型的渗透率提升,车用SiC功率器件市场规模2025年有望接近40亿美元。[16][17] 模拟IC 1. 国内内卷+TI扩产,价格战导致全球模拟IC市场萎缩超预期,2024年有望全面回暖。[19] 2. 消费电子已率先复苏,汽车市场高景气度延续,一旦行业迎来全面回暖,这些厂商有望率先迎来业绩的复苏与兑现。[19] 3. 科创板八条鼓励收并购,国内模拟行业有望逐步集中整合。[19] OLED 1. 韩厂对第三代显示技术投入较早,2022年OLED产能份额约六成,AMOLED手机面板出货量份额超80%。[20][21] 2. 随着大陆厂商OLED 6代线的陆续投产以及国内手机对国内OLED面板使用提升,2024Q1单季度,大陆OLED面板份额首次超过五成。[20][21] 3. 柔性AMOLED手机面板需求持续增长,中尺寸OLED渗透率预计将快速提升,LTPO预计将由于高端手机以及IT需求见到结构性紧缺。[22] 消费电子 1. 苹果在AI端手机率先突围,iPhone 16有望成为苹果首代AI手机,凭借芯片、模型、终端、操作系统一体化优势,有望在AI手机率先走出独一档。[23] 2. 安卓产业链多款核心新机将在24Q4密集发布,安卓产业链有望逐步修复。[23]