报告行业投资评级 - 行业评级为"增持" [4] 报告的核心观点 - 新芯股份IPO申请获受理,重点发展三维集成项目 [3] - 先进封装助力"超越摩尔",建议重点关注2.5D/3D封装及HBM高带宽存储 [3] - 持续重点推荐先进封装相关标的,包括芯源微、拓荆科技、长电科技、通富微电、伟测科技 [3] 行业概况 - 新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业,聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域 [3] - 新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术,募集项目聚焦12英寸集成电路制造生产线三期项目,有望推动国内在先进封装领域快速发展 [3] - 根据Yole,2028年先进封装市场规模将达到786亿美元,占总封装市场的58%,其中2.5D/3D封装和HBM高带宽存储将成为行业黑马 [3] 相关公司 - 芯源微前瞻性布局先进封装设备,包含TSV湿法清洗、bumping涂胶显影、临时键合/解键合等设备 [3] - 拓荆科技混合键合设备走在行业前列,两台混合键合设备已取得客户验证性订单 [3] - 长电科技、通富微电、伟测科技等公司也被推荐为先进封装相关受益标的 [3][7]