证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-068 杭州士兰微电子股份有限公司 对外投资暨关联交易进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 二、对外投资进展情况 2024 年 9 月 30 日，公司与厦门半导体投资集团有限公司在厦门市签署了《增 资协议》。本次《增资协议》的主要内容如下： （一）协议各方 甲方：厦门半导体投资集团有限公司 乙方：杭州士兰微电子股份有限公司 标的公司：厦门士兰集科微电子有限公司 一、对外投资暨关联交易概述 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2024 年9月11日召开的第八届董事会第二十八次会议和2024年9月27日召开的2024 年第五次临时股东大会审议通过了《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》， 同意公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）以货币方 式共同出资 160,000.00 万元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以 下简称"士兰集科"）本次新增的全部注册资本 148,155.0072 万元，其中： ...