募集资金与项目投资 - 本次发行募集资金总额不超450,000.00万元，拟投三个项目[4][5] - 德赛西威汽车电子中西部基地建设项目（一期）预计总投资196,000.00万元，拟投募集资金180,000.00万元[5] - 智能汽车电子系统及部件生产项目预计总投资291,200.00万元，拟投募集资金198,000.00万元[5] - 智算中心及舱驾融合平台研发项目预计总投资87,100.00万元，拟投募集资金72,000.00万元[5] 市场数据 - 2021 - 2023年我国新能源汽车渗透率分别为13.4%、25.6%、31.6%，预计2030年提升至近80%[8] - 预计2030年中国汽车智能座舱市场规模将达1663亿元[8][24] - 2023年中国L2级自动驾驶功能渗透率超40%，预计2025年达50%[24] - 预计2030年中国智能驾驶整体市场规模将突破4500亿元[24] 公司业绩 - 2021 - 2023年度公司营业收入年均复合增长率达51.31%[26] 项目建设 - 德赛西威汽车电子中西部基地建设项目（一期）建设期为48个月[17] - 智能汽车电子系统及部件生产项目建设期为60个月[29] - 智算中心及舱驾融合平台研发项目建设周期36个月[46] 技术与研发 - 到2025年算力规模超300EFLOPS，智能算力占比达35%[38] - 公司主导或参与发布的国内外技术标准累计超80项[41] - 截至2024年6月末研发人数增至4109人，占公司总人数47.38%[42] 公司战略 - 公司聚焦智能座舱、智能驾驶及网联服务等领域融合，开发智能硬件和软件算法[37] - 公司产品矩阵覆盖智能驾驶、智能座舱领域多种市场需求，拓展国际化市场布局[43][44] 发行影响 - 本次发行募集资金到位后公司资产和净资产总额将增加，资金实力提升，短期内每股收益可能被摊薄[50] 未来展望 - 本次发行项目符合国家政策和公司战略，完成后盈利能力和竞争力将提升[48][49]