报告行业投资评级 报告给予电子行业"推荐"的投资评级。[2] 报告的核心观点 1. 联发科发布旗舰5G智能体AI芯片天玑9400,采用台积电第二代3nm制程,相较上一代同性能功耗降低40%,助力终端实现更长的电池续航时间。同时支持各类功能强大的"智能体化"AI应用,可预测用户需求并提供个性化的智能服务,同时率先支持端侧LoRA训练和视频生成技术,为终端设备赋予先进的生成式AI能力。[3] 2. 字节跳动豆包发布首款AI智能体耳机Ola Friend,采用开放式设计,单耳6.6克同类最轻,耳机接入豆包大模型,与豆包APP深度结合。用户戴上耳机后,无需打开手机,便能通过语音唤起豆包进行对话,能够在信息查询、旅游出行、英语学习及情感交流等场景为用户提供帮助。[3] 3. AMD董事长苏姿丰预计到2028年,资料中心AI加速器TAM将达5,000亿美元,从2023至2028年间的相关年复合成长率将超过60%。苏姿丰预期,AI需求持续成长,产业"才刚开始"采用AI技术,整体AI芯片市场以60%的年均复合成长率的速度扩张,到2028年将达到5,000亿美元。[3][12] 4. 半导体自主可控重要性持续凸显,今明年晶圆厂存储厂保持有序扩产,国产化进展仍在加速。未来3年国产化仍是行业最强主线之一,国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气。[3] 根据报告目录分别总结 1. 行情回顾 - 10月8日-10月11日,电子行业整体表现优于市场,申万电子行业指数下跌0.02%,在所有一级行业中排序1/31。[7][8][9] - 电子行业全部469家上市公司中,122家上涨,347家下跌,涨幅前五位分别为珂玛科技、国民技术、龙图光罩、捷捷微电和润欣科技,跌幅前五位分别为莱特光电、科森科技、深圳华强、久量股份和统联精密。[10] 2. 子行业新闻 2.1 半导体 - 荷兰经济部长推动建立欧洲芯片产业联盟,希望促进其他欧盟国家在生产、组装和封装方面拥有几家工厂。[11] - AMD苏姿丰预计到2028年,资料中心AI加速器TAM将达5,000亿美元,年复合成长率超过60%。[12] - 印度CG Power以3,600万美元收购日本瑞萨电子的RF组件业务,双方正在印度建设OSAT设施。[13] - 全球半导体封装材料市场预计2024年将恢复增长,到2025年超过260亿美元。[14] 2.2 AI、物联网、汽车电子 - 特斯拉发布Robotaxi,预计2026年投产,成本低于3万美元,将大幅降低打车服务成本。[15] - OpenAI GPT-4在未经专门训练的情况下,在性别识别和年龄估计方面的准确度媲美专业算法。[16] 2.3 创新电子&智能穿戴 - 苏格兰初创公司Neuranics获得80万英镑政府资助,开发XR腕带项目。[17] - Shiftall发布PCVR头显Meganex Superlight 8K,单眼分辨率达3,552x3,840像素。[17] 2.4 手机&5G - MediaTek发布天玑9400,采用台积电3nm制程,支持先进AI技术。[18] - 中国移动5G基站超230万个,5G-A商用城市超330个。[18] 2.5 LCD、LED - LG、微星等品牌推出Mini LED显示产品,应用于医疗监视器等领域。[19] - 电视面板价格有望在10月止跌,32/43英寸面板价格可能转为持平。[20]