市场扩张和并购 - 公司拟与关联方共同出资5000万元设立控股子公司骄成半导体，公司认缴3000万元，占比60%[1] - 骄璞企管认缴1250万元，占比25%；周宏建认缴750万元，占比15%[1] 其他信息 - 过去12个月内公司无关联交易金额达3000万元以上且占比1%以上情形[3] - 段忠福持有骄璞企管46.40%合伙份额，且担任执行事务合伙人[5] 未来展望 - 设立控股子公司利于半导体先进封测业务开展及技术创新[12] 审批情况 - 设立标的公司需审批，存在不确定性[15] - 2024年10月25日，该事项需提交股东大会审议[18] - 2024年10月25日，监事会审议通过该议案[19] 各方意见 - 独立董事认为投资利于完善业务布局，定价合理[16] - 保荐机构认为决策程序合规，交易价格公允[20]