报告行业投资评级 - 半导体设备行业投资评级为增持 [2] 报告的核心观点 - 若7nm及更先进工艺芯片进口受阻，有望加速国产半导体设备自主可控进程 [2] - 若国内7nm及更新进工艺芯片进口受限，国内高端手机及高性能运算相关的发展势必受损，7nm及更新进工艺芯片的突破口主要集中在前道制程设备加速升级迭代与国产化进程、先进封装发展提速，上述举措均有望加速半导体设备国产替代进程，当前国产化率较低环节受益将更为明显 [3] 根据相关目录分别进行总结 投资建议 - 推荐量检测环节的中科飞测、精测电子，离子注入环节的华海清科，键合设备的快克智能；受益标的包括北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海等 [3] 事件 - 根据集微网消息，台积电拟从11月11日起暂停向中国大陆AI/GPU客户供应7nm及更先进工艺芯片 [3] 半导体设备国产替代 - 全球具备7nm制程逻辑芯片批产能力的晶圆厂主要为台积电、三星、英特尔，7nm及以下制程芯片主要应用于高端手机、AI/GPU等领域，当前上述制程国产芯片受制于设备和工艺等瓶颈尚无法满足国内需求，若以台积电为主的非美系晶圆厂受美国芯片出口管制政策影响，收紧7nm及以下制程芯片对华出口，则国内7nm及以下制程芯片将存在加大供需缺口，国内主流晶圆厂7nm及以下制程芯片的扩产仍受限于无法配齐整套前道设备，若上述举措落地，将进一步加速国产半导体设备的迭代升级及国产替代进程，目前国产化率较低的光刻机、量检测设备、离子注入、涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积等环节设备将充分受益 [3] 先进封装 - 摩尔定律驱动下，芯片性能提升主要依赖前道制程微缩实现，前道制程微缩带动的芯片性能提升的投入产出比日益降低，先进封装正成为超越摩尔定律的另一项手段来实现芯片性能的提升，若国内7nm芯片进口受限，在国内前道加速突破的同时，先进封装亦有望同步推进带动国内早日突破7nm及以下制程的封锁，与传统封装相比，先进封装新增工艺以前道工艺为主，其中增量明显的工艺来自于清洗、CMP、键合、刻蚀、薄膜沉积等，上述领域设备有望受益于国内先进封装扩产 [3] 重点公司盈利预测 |公司代码|公司名称|市值（亿元）|收盘价（元）（2024/11/12）|2024E EPS（元）|2025E EPS（元）|2026E EPS（元）|2024E PE|2025E PE|2026E PE|评级| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |688361.SH|中科飞测|367.7|114.9|4.57|6.34|8.12|25.14|18.12|14.15|增持| |688120.SH|华海清科|501.1|211.7|0.26|5.6|6.95|814.23|37.8|30.46|增持| |300567.SZ|精测电子|221.8|81.1|0.72|1.27|1.68|112.64|63.86|48.27|增持| |603203.SH|快克智能|60.1|24.1|0.2|1.4|1.73|120.5|17.21|13.93|增持| |002371.SZ|北方华创|2494|467.8|10.86|14.6|18.81|43.08|32.04|24.87|-| |688012.SH|中微公司|1532.5|246.3|0.38|4.08|5.37|648.16|60.37|45.87|-| |688072.SH|拓荆科技|556.6|200|0.77|1.12|1.48|259.74|178.57|135.14|-| |688037.SH|芯源微|214.5|106.8|0.59|1.89|2.68|181.02|56.51|39.85|-| |688082.SH|盛美上海|514.7|118|2.68|3.58|4.51|44.03|32.96|26.16|-| 注：华海清科、中科飞测、精测电子、快克智能EPS来自国泰君安证券研究，其余公司EPS均来自Wind一致预期 [5]