行业投资评级 - 若国内7nm及更新进工艺芯片进口受限，国内高端手机及高性能运算相关的发展势必受损 [1] 核心观点 - 7nm及更新进工艺芯片的突破口主要集中在前道制程设备加速升级迭代与国产化进程以及先进封装发展提速 [1] - 半导体设备国产替代有望加速，瓶颈环节设备有望充分受益 [2] - 先进封装扩产有望提速，成为超越摩尔定律的另一项手段来实现芯片性能的提升 [3] 前道制程设备国产化 - 当前国产化率较低环节（量检测、离子注入、涂胶显影、刻蚀、沉积等）受益将更为明显 [1] - 国内主流晶圆厂7nm及以下制程芯片的扩产仍受限于无法配齐整套前道设备 [2] - 国产化率较低的光刻机、量检测设备、离子注入、涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积等环节设备将充分受益 [2] 先进封装发展 - 先进封装正成为超越摩尔定律的另一项手段来实现芯片性能的提升 [3] - 先进封装新增工艺以前道工艺为主，其中增量明显的工艺来自于清洗、CMP、键合、刻蚀、薄膜沉积等 [3] - 上述领域设备有望受益于国内先进封装扩产 [3]