报告行业投资评级 - 增持 (维持) [4] 报告的核心观点 - 持续看好受益于先进算力芯片快速发展的 HBM 产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线 [4] 根据相关目录分别进行总结 1. 存储芯片周度价格跟踪 - SK 海力士宣布量产 321 层 NAND 闪存，2025 年上半年开始供应。NAND 颗粒 22 个品类现货价格环比涨跌幅区间为 -2.35% 至 3.33%，平均涨跌幅为 0.10% [4] - 2024 年三季度 DRAM 市场规模环比增加 10.4% 至 258.5 亿美元。DRAM 18 个品类现货价格环比涨跌幅区间为 -1.61% 至 0.00%，平均涨跌幅为 -0.63% [4] 2. 行业新闻 - 渠道存储市场氛围转淡，本周渠道 SSD 和内存条多数小跌，市场展望"春保"需求乐观 [21] - SK 海力士宣布量产 321 层 NAND 闪存，2025 年上半年开始供应 [21] - HBM4 考虑采用无助焊剂键合技术，以最小化 DRAM 堆叠间距 [24] - JEDEC 推出 NAND 闪存接口互操作性标准，支持高达 4800MT/s 的接口速率 [25] - 前三季度全球存储市场规模突破 1200 亿美元 [28] 3. 公司动态 - 深科技将围绕存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业发展战略 [31] - 兆易创新 NOR Flash 产品广泛应用于多个领域 [32] - 江波龙在自研芯片、高端存储产品、自主封测制造等领域取得诸多积极进展 [33] 4. 公司公告 - 兆易创新完成股份回购 [35] - 华海诚科因筹划重大资产重组停牌 [36]