行业投资评级 - 强于大市(维持) [5] 报告的核心观点 - 美国商务部工业与安全局（BIS）公布对中国半导体出口管制措施新规则，包括将140家中国半导体相关公司列入"实体清单"，旨在削弱中国生产先进制程半导体的能力 [1] 投资要点 - 先进半导体设备管制增添新规，或加速设备、零部件及材料国产化：新增140家实体清单公司，并作出14项修改，名单包括半导体工厂、设备零部件公司、设备公司、材料公司和投资公司等；FDP规则应用方面，增加了两条新的FDP规则，以扩大美方管辖权力；增加高端设备管制，涉及到蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量检查和清洗设备等，并作出细节规定 [2] - 增加新管制编码以限制HBM出口，倒逼国内厂商技术突破：通过增加新的ECCN 3A090.c编码，美方将管制内存带宽密度大于2GB/s/mm²的HBM，而当前生产的所有HBM都超过了此阈值；对于美国或盟友企业在特定国家生产的HBM产品，仅当3A090.c项的内存带宽密度小于3.3GB/s/mm²时，才可获得HBM许可证例外授权，但对于产品去向仍然严格把控 [3] - 投资建议：本次制裁主要针对先进半导体设备、HBM等领域，措施包括实体清单更新和管制规则更新等，中长期看将加速国内半导体供应链自主可控，建议关注：1）供应链去美化加速，关注设备上游零部件及半导体材料的国产替代机会；2）先进国产设备导入有望加速，关注半导体设备中国产化率较低的细分领域，以及先进制程技术领先的设备龙头公司；3）先进封装有望助力国产先进制程突破，建议关注在Chiplet/HBM等领域有充分技术储备的国内封装厂商 [4]