报告行业投资评级 - 无明确投资评级 [1][2][3] 报告的核心观点 - 美国BIS新增制裁140家中国半导体企业，核心变化在制裁半导体设备 [1] - 制裁主要影响中国半导体设备企业的零部件采购，尤其是美系零部件 [1] - 制裁名单涵盖半导体设备厂商、半导体制造商和EDA厂商 [1] - 3家半导体公司被移除VEU，7家晶圆厂被增加脚注5限制 [1] - 美国历次制裁主要集中在其能管控的领域，包括限制华为、中芯国际、英伟达和台积电等 [2] - 半导体零部件企业国产替代加速，美系设备零部件替代公司受益 [2] - 催化剂为美国对中国半导体采取进一步制裁政策 [3] 根据相关目录分别进行总结 制裁名单及影响 - 新增实体清单公司主要包括半导体设备厂商、半导体制造商和EDA厂商 [1] - 实体清单主体不能从事的事项包括美国受控硬件无法继续采购、美国受控软件无法延期更新采购、美国原厂的服务无法提供 [1] - 3家半导体公司被移除VEU，7家晶圆厂被增加脚注5限制 [1] 历次制裁回顾 - 第一阶段：制裁华为，限制华为终端的上游芯片 [2] - 第二阶段：通过限制美系半导体设备，制裁大陆先进制程能力 [2] - 第三阶段：通过限制英伟达与台积电，制裁大陆AI芯片能力 [2] - 第四阶段：通过限制美系半导体设备零部件，制裁大陆半导体设备 [2] 国产替代加速 - 美系设备零部件主要包括射频电源、流量计、真空泵等，核心供应商为MKS、AE、Brooks、Edward等 [2] - 国产供应商主要包括英杰电气、汉钟精机、磁谷科技等 [2]