报告行业投资评级 - 增持（维持） [4] 报告的核心观点 - 美对华半导体出口管制落地，后续若海外对半导体设备出口管制限制持续加强，先进工艺国产设备、材料和先进封装有望加速替代，且芯片供应需求更多转移到国内生产，有利于缓解芯片供应压力，提高自主可控水平 [2][25] - OpenAI启动新品发布周期，AI应用有望获得催化，美股AI应用板块业绩与股价齐涨，建议关注AI应用的软硬件投资机会，以及端侧AI和云计算数据中心资本开支对半导体出货的带动 [3][28] - 建议关注国产替代及AI需求驱动逻辑下的半导体设备和零部件及材料公司，以及果链及消费电子标的 [3] 各目录总结 市场回顾 - 上周（12.2 - 12.6）申万电子行业指数上涨1.61%，在申万31个行业中排第24，跑赢沪深300指数0.16%；年初至今（1.1 - 12.6）上涨19.85%，排第5，跑赢沪深300指数4.05%；本月（12.1 - 12.6）上涨1.61%，排第24，跑赢沪深300指数0.16% [1][12] - 申万电子行业三级子行业中，光学元件、模拟芯片设计、印制电路板、消费电子零部件及组装、其他电子Ⅲ上周表现较好，指数分别跑赢沪深300指数2.89%、2.87%、2.68%、2.09%、2.03% [1][16] - 上周万得半导体概念指数中，先进封装指数、第三代半导体指数、半导体材料指数、光刻机指数、中芯国际产业链指数、长江存储指数、半导体设备指数涨跌幅分别为1.13%、0.89%、0.74%、0.47%、 - 0.24%、 - 0.54%、 - 0.91% [20] - 截至12月6日，费城半导体指数收于5061.30点、周涨2.7%；台湾半导体指数收于646.47点、周涨6.3% [23] 每周一谈：美对华半导体出口管制落地 关注AI应用端机会 - 美国商务部更新实体清单，将136家中国半导体相关企业纳入管制，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制，引入FDPR限制第三方供货，具体涉及刻蚀、沉积等设备及ECAD、TCAD等软件，管控内存带宽密度高于3.3GB/s/mm²的HBM及更先进芯片 [2][25] - OpenAI启动为期12天新品发布周期，首日推完整版o1模型和月费200美元的ChatGPT Pro订阅，后推出Sora Turbo，美股AI应用板块业绩与股价齐涨 [3][28] 重要公告 - 鹏鼎控股2024年11月合并营收404,517万元，同比增0.79% [29] - 纳芯微完成收购上海麦歌恩微电子100%股份工商变更登记 [29] - 华懋科技将发展汽车被动安全业务，扩充国内产能、推进越南基地建设，光刻胶业务将择优处置，孵化新业务 [30] - 世华科技拟投资22亿元建高性能光学材料制造基地项目，尚需股东大会审议 [31] - 汇顶科技拟发行股份及支付现金购买云英谷科技100%股份并募集配套资金 [31] - 甬矽电子股东拟减持股份，中意控股不超200,000股（不超总股本0.05%），齐鑫炜邦不超2,902,580股（不超总股本0.71%），包宇君女士不超500,000股（不超总股本0.12%） [34] - 领益智造拟发行可转换公司债券及支付现金购买江苏科达66.46%股权并募集配套资金 [35] - 炬光科技获某欧洲知名汽车Tier1客户两个激光雷达无源光学元器件项目定点，预计2026年和2027年量产 [35] 行业动态 - 2024年Q3全球晶圆代工行业收入同比增27%、环比增11%，因AI需求强劲和中国大陆经济复苏超预期，先进制程需求推动增长，非AI半导体复苏慢，中国大陆代工企业UTR复苏强劲，2025年成熟制程竞争将加剧 [36][38] - 台积电、三星代工厂、中芯国际、联电、格罗方德、华虹2024年Q3收入份额分别为64%、12%、6%、5%、5%、2% [39] - 2024年全球半导体市场预计达6202亿美元，同比增17%，中国大陆占比30.1%，逻辑芯片和存储芯片预计两位数增长，计算及通信、汽车市场为主要增量市场，政府采购负增长 [39][40] - Marvell 2025会计年度第三季营收15.161亿美元，同比增6.9%、环比增19.1%，数据中心业务营收同比涨98%、环比涨25%至11.011亿美元，预计第四季营收达18.0亿美元±5% [40][43] - 英伟达GB200芯片量产遇技术障碍，微软削减40%订单，可能延迟至2025年3月量产，部分订单转至GB300芯片 [43][44] - 传闻SK海力士2025年下半用台积电3nm制程为英伟达生产HBM4，三星考虑跟进 [44][45] - 思科要求供应商产品无中国制造芯片，升级COO标准 [47] - 苹果与百度合作开发中国版AI功能遇阻，或影响iPhone销量 [47]