行业投资评级 - 报告对电子行业的投资评级未明确提及 [1][2][3][4][9] 报告的核心观点 - AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代 [1] - AI浪潮奔涌，算力市场迎高增 [3][17] - AI Agent驱动大模型与端侧硬件结合 [4] - 复苏加持国产替代 [9] 根据相关目录分别进行总结 一、云端AI投资端与应用端正反馈开启 - AI浪潮奔涌，算力市场迎高增 [3][17] - 全球生成式人工智能市场迎来高速增长期，中国生成式人工智能市场潜力大 [3] - 2025年三条Scaling Laws并行，突破"天花板"疑虑 [3] - AI驱动MLCC产品实现量价齐升 [3] - 铜连接有望成为数据中心交换网络新趋势 [3] - 玻璃基板有望凭借其性能优势成为封装基板新趋势 [3] - AI服务器算力升级带动电源模块量价齐升 [3] - AI芯片持续迭代带动PCB升级 [3] 二、AI Agent驱动大模型与端侧硬件结合 - AI Agent是以大语言模型为大脑驱动的系统，具备自主理解、感知、规划、记忆和使用工具的能力 [4] - AI Agent和带有高算力硬件配置的创新硬件结合，带来换机动力 [4] - 终端品牌小米集团有望受益于AI在终端场景的落地 [4] - 代工环节苹果和安卓厂商有望通过系统升级缩短换机周期 [4] - 半导体设计公司如恒玄、全志等有望受益于AI手机大模型赋能和手机补贴换机推动 [4] 三、复苏加持国产替代 - 国产替代进程逐渐进入深水区，半导体景气周期持续复苏 [9] - 晶圆代工国产厂商市场份额持续提高 [10] - 半导体设备本土化进程加速，设备厂商收入实现快速增长 [10] - CPU自主可控是未来几年的大势所趋 [10] - 射频前端国内厂商正处于加速追赶阶段 [10] - 模拟芯片国产化率有望提速 [10] 1.1 AI应用场景持续更新，催化海量算力需求 - AI应用场景持续更新，催化海量算力需求 [17][20] - 智算中心是智慧时代最主要的计算力生产中心 [20] - 2025年中国智算中心市场规模约为1050亿元，AI芯片市场规模达507亿元 [20][22] 1.2 三大Scaling Laws并行，突破需求疑虑 - 三方向发力破局：Pre-train Scaling、Post-train Scaling、Test-time Scaling [41][42] 1.3 新应用多点开花，助力算力投资正循环 - 大模型模态从文字&图片过渡到语音&视频，对算力的需求再上一个台阶 [44] - 陪伴类应用日均使用时长1h+，是最有希望产生大量推理需求的应用之一 [47] - 空间计算：世界模拟器正从2维转向3维 [51] 1.4 MLCC行业景气度有望回升 - MLCC行业景气度有望回升，高端产品需求旺盛 [55] - 厂商稼动率普遍提升，产能投向结构性优化 [55] - AI驱动MLCC产品实现量价齐升 [59] - 我国厂商积极布局MLCC产业链 [68] 1.5 铜连接趋势开拓市场增量空间 - 英伟达GB200架构发布，单位算力密度升级和算力降本两大趋势显现 [70] - 铜连接方案有望成为数据中心交换网络新趋势 [82] - 海内外厂商加码布局铜连接方案 [86] - AI算力爆发打开铜连接百亿级别市场空间 [90] - 我国铜连接产业链上下游厂商有望深度受益 [92] 1.6 AI加速先进封装，玻璃基板迎元年 - 全球先进封装市场规模持续攀升，2.5D/3D封装将成为未来五年内增速最快的技术 [94] - 中国先进封装市场渗透率相对低于全球，带来更高增长潜力 [94] - AI需求驱动先进封装CoWoS高增，产业链受益 [104] - TGV+玻璃基板引领先进封装新趋势 [109] - 玻璃基板当前处于渗透初期，国内厂商具备一定技术与产能优势 [113] 1.7 AI服务器算力升级，电源模块实现量价齐升 - AI算力需求持续攀升，对服务器电源用量和功耗产生更高要求 [117] - 英伟达GB200服务器出货，电源模块增量空间广阔 [121][122] - 多相电源为CPU/GPU等供电需求而生，有望成为AI服务器主流供电方案 [127] - 我国厂商积极布局服务器电源相关产品 [130] 1.8 PCB 25年AI与自动驾驶双轮驱动 - 服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭 [136] - PCB行业景气度复苏有望持续 [150] - 汽车电动化带来PCB需求提升 [154] - 汽车智能化和自动驾驶的提升将进一步带动PCB需求增长 [158] - 我国厂商积极布局服务器PCB相关产品 [163] 2.1 AI Agent有望成为AI应用新趋势 - AI Agent是以大语言模型为大脑驱动的系统，具备自主理解、感知、规划、记忆和使用工具的能力 [169] 2.2 AI Agent重塑手机行业生态 - AI Agent和带有高算力硬件配置的创新硬件结合，带来换机动力 [4] - 终端品牌小米集团有望受益于AI在终端场景的落地 [4] - 代工环节苹果和安卓厂商有望通过系统升级缩短换机周期 [4] 2.3 AI PC受益景气度回升与落地加速 - AI PC出货量预计从2023年的0.2亿台增长至2028年的2.2亿台 [60] 2.4 创新产品：AI眼镜与耳机产品爆发期已到 - AI眼镜与耳机产品爆发期已到 [4] 2.5 AI端侧受益标的小结 - AI端侧受益标的小结未明确提及 [166] 3.1 晶圆代工：温和复苏与国产化推进并行 - 晶圆代工国产厂商市场份额持续提高 [10] 3.2 半导体设备：产业自主化高景气持续 - 半导体设备本土化进程加速，设备厂商收入实现快速增长 [10] 3.3 CPU：自主可控必经之路 - CPU自主可控是未来几年的大势所趋 [10] 3.4 射频前端：价格战末段，Phase 8L带来中高端模组市场切入口 - 射频前端国内厂商正处于加速追赶阶段 [10] 3.5 模拟芯片：供给冲击长夜已过，长周期国产替代空间广阔 - 模拟芯片国产化率有望提速 [10] 3.6 国产替代核心标的小结 - 国产替代核心标的小结未明确提及 [166]