报告公司投资评级 - 买入（首次）[1] 报告的核心观点 - 车规级 SoC 赛道高成长，2022-2028 行业复合增速近 30%。在新能源&智能驾驶渗透率提升、架构升级单车 SoC 用量提升、技术升级芯片 ASP 提升的乘数效应下，SoC 市场有望迅速扩张。根据弗若斯特沙利文，2022 年中国/全球车规级 SoC 市场规模分别为 181/428 亿元，2022-2028 CAGR 预计为 29.0%/27.0%。2024 年北京车展高速 NOA 功能下探，中端新车型全系标配高配智驾硬件成主流，渗透加速已有验证。SoC 赛道增速中期有望随特斯拉 FSD 入华、激光雷达降本、L3 落地等事件催化而进一步加速 [1] - 国内智驾芯片优质厂商，技术筑底前瞻性布局。公司高层产业背景丰富，技术积累深厚，首席执行官单记章先生在半导体行业拥有 20+年经验，曾于全球知名影像半导体公司 OmniVision Technologies Inc 担任软件工程部副总裁。2021-2024H1 公司研发费用率持续高于 380%，高强度研发保障技术领先。公司拥有核心 IP 掌握技术主动权。前瞻性布局跨域计算和高算力 SoC，武当 C1200/华山 A2000 新产品计划于 2025/2026 年量产，新产品落地有望驱动业绩高增 [2] - 自主可控+开放生态，市占率提升可期。根据弗若斯特沙利文，中国高算力自动驾驶 SoC 市场，英伟达/公司市占率分别为 72.5%/7.2%，国产替代空间广阔。公司"瀚海平台+山海工具链" 打造开放生态，帮助车企降低开发门槛和成本，同时解决产品定制化等难点，打破终端自研必要性。公司与一汽、东风、吉利、亿咖通科技、均联智行、斑马智行等生态链伙伴合作服务未来智驾，叠加公司"车路云"布局形成"产品-数据"良好闭环。在自主可控背景下，叠加公司开放生态，公司 SoC 产品及解决方案市占率有望快速提升 [3] 根据相关目录分别进行总结 1. 国内智驾芯片优质厂商,技术筑底驱动业绩稳步提升 - 国内智驾芯片新势力，高算力+跨域 SoC 双线布局。公司成立于 2016 年，主营业务包括自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案。公司是国内领先的车规级 SoC 以及基于 SoC 的智能汽车解决方案供应商，目前已经推出华山系列高算力 SoC、武当系列跨域 SoC、ADAS 至 L3+级别自动驾驶解决方案 BEST Drive 以及 V2X 边缘计算解决方案 BEST Road 等自动驾驶解决方案。截至 2024H1，公司已与超过 49 名汽车 OEM 及一级供应商合作，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世等，已获得 16 家汽车 OEM 及一级供应商的 23 款车型意向订单。2023 年公司实现营收 3.1 亿元，同比+88%，归母净利润-48.6 亿元 [9] - 股权结构分散，高层产业及技术积累深厚。公司创始人单记章先生可全权行使 Pan Dan 女士、Ruby Wealth、New Key Trade、Marvel Stars、Xiong Chengyu 先生及 Gu Qun 先生持有的所有股份附带的投票权，因此单记章先生合计约控制 21.68%的股份，为公司单一最大股东。公司高层产业背景丰富，技术积累深厚，首席执行官单记章先生和总裁刘卫红先生为公司创始人，其中单记章先生在半导体行业拥有超过 20年经验，曾于全球知名影像半导体公司 OmniVision Technologies Inc 担任软件工程部副总裁，在车用高动态范围技术、汽车软件和芯片的开发方面拥有丰富经验，在视觉感知领域拥有超100项专利 [10][14] - 营收规模快速提升，盈利水平持续向上。2021-2023 年公司营业收入从 0.6 亿元提升至 3.1 亿元，CAGR 为 128%，24H1 伴随量产车型逐步增加以及自动驾驶导航开始上车量产，公司营收维持高速增长态势，实现营收 1.8 亿元，同比增长 69%。营收结构上，2021-2023 年公司自动驾驶业务占比从 57%提升至 93%，成为公司营收主要来源 [108] - 自动驾驶业务毛利率快速提升，研发投入维持高位。2020-2022 年伴随公司产品复杂度提升以及自研 SoC 芯片量产交付，公司自动驾驶业务毛利率从 19%提升至 24%，但由于生产初期封测成品较高且公司战略下调部分产品价格，2023 年公司自动驾驶业务毛利率下滑至 21%，伴随公司自动驾驶算法持续完善和验证，产品逐步软件化，硬件组件占比下行，24H1 公司自动驾驶业务毛利率快速提升至 47%，带动综合毛利率快速提升至 50%。由于智能驾驶 SoC 所需研发投入巨大，公司为保持产品性能领先并不断提升业务范围而保持高强度研发投入，2021-24H1 公司研发费用率尽管因营收规模扩张而逐步下降，但仍高于 380%，因此 2021-2023 年公司处于亏损状态 [113][114] 2. 单车智能+车路协同齐头并进,国内厂商有望实现突围 - 政策+感知设备顺利推进，高阶智驾落地指日可待。汽车智能化+网联化+平台化趋势确定，自动驾驶渗透率持续上行。智能化即汽车搭载智能摄像头、激光雷达等感知终端及智能操作系统人工智能芯片，实现超视距数据采集与自动驾驶，网联化即汽车通过车载单元与人、车、路、云全面互联，实现数据互联互通，平台化即交通管理、信息服务等涉车业务的实现逐步向云平台迁移 [125] - 国家战略布局车路协同，智驾芯片为车端关键设备。车路协同是指基于车与车之间（V2V）、车与路之间（V2I）、车与人之间（V2P）、车与网络之间（V2N）的信息获取、交互和共享，实现车辆和基础设施之间智能协同与配合，实现优化利用系统资源、提高道路交通安全、缓解交通拥堵功能，主要包括智能车端、智慧路侧、通信网络和云端平台四大领域。与单车智能相比，车路协同成本更低、实用性更强，能够有效保证交通安全、提高通行效率，是未来自动驾驶技术发展重要方向 [148] - E/E 架构升级推动 SoC 用量提升，智驾等级提升推高 ASP。汽车电子电气架构升级表现为从分布式升级到域集中，最后至中央集中式。架构升级的优势在于减少算力冗余，提升算力利用率；利于数据统一交互，实现整车功能协同；缩短线束，降低故障率，减轻质量。目前小鹏、蔚来、理想等车企，已实现域集中架构，并推动 E/E 架构向中央集中式升级。跨域融合解决方案可将智驾、座舱、控制及数据交换功能通过单 SoC 芯片进行支持，实现主流场景需求降本增效、降低通信时延和多功能交互难度。随架构进一步复杂化、数据处理量提升，SoC 凭借强计算能力，高数据传输效率，软件升级灵活等优势，将逐步替代传统 MCU 芯片，单车 SoC 用量将得到提升 [156] - 终端竞争聚焦高阶智驾，自主可控+开放生态为新势力破局之道。高算力自动驾驶 SoC 国产率较低，国产替代空间广阔。根据弗若斯特沙利文，2023 年中国自动驾驶芯片及解决方案市场，Mobileye/英伟达/公司市占率分别为 27.5%/23.7%/2.2%；中国高算力自动驾驶 SoC 市场，英伟达/地平线/公司市占率分别为 72.5%/14.0%/7.2%，国产替代空间广阔。芯片自主可控的政策导向、本土厂商在供应链安全及响应市场需求变化速度的优势是推动国产化率提升的主要驱动力 [173] 3. 公司:创新驱动国产 SoC 发展,车路云生态共建未来 - 车型落地加速推广，前瞻性布局跨域产品。公司华山 A1000 和 A1000L 于 2022 年实现量产，可提供 58/16TOPS 算力；A1000Pro 于 2021M4 推出，可提供 106 TOPS 算力。A1000 为中国首款具有自有 IP 核的高算力自动驾驶 SoC，A1000Pro 为中国首款超 100 TOPS 算力的自动驾驶 SoC。截至 2024Q1，公司 SoC 总出货量超 15.6 万片。截至 2024H1，华山 A1000 芯片已成功为多款热门车型实现量产搭载，如领克 07EM-P、领克 08EM-P、合创 V09、东风奕派 eπ007、东风奕派 eπ008 等。随公司与一汽、江淮、吉利等合作的其他车型陆续上市，出货量将进一步提升 [181] - 核心 IP 自研修炼内功，前瞻性布局跨域计算和高算力 SoC。公司拥有自主可控核心 IP，包括车规级图像处理 ISP 和车规级深度神经网络加速器 NPU，掌握技术主动权。公司计划于 2025/2026 年分别量产武当 C1200 跨域 SoC 芯片/华山 A2000 高算力 SoC 芯片。武当系列为行业首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能的跨域 SoC，支持多路高清视频输入及跨域融合，公司前瞻性布局以服务未来车内多场景处理需求。华山 A2000 基于第三代 NPU DynamAI NN，原生支持大模型应用，算力高达 250 TOPS+，支持 L4 及以上级别的自动驾驶 [182]