核心观点 - 晶圆代工行业在海外制裁背景下，自主可控成为主旋律，国家政策大力支持，行业规模在AI、物联网、新能源汽车等需求的带动下将持续增长，先进制程和特色工艺将同步发展。推荐晶合集成，建议关注中芯国际、华虹公司、华润微、燕东微[7][9] - 美联储12月议息会议降息25BP，点阵图显示明年降息节奏放缓，通胀回落不及预期，预计2027年通胀才会回到2%。美联储对明年底政策利率的预期中值为3.9%，隐含明年降息50BP[10][12] - 豆包大模型家族升级，性能提升、门槛降低，推动大模型应用落地。豆包大模型在B端和C端应用潜力凸显，特别是在AI座舱和手机端侧应用方面进展迅速[29][32][33] 行业深度报告：半导体晶圆代工 行业现状 - 集成电路行业已形成垂直化、专业化分工格局，晶圆代工行业重资产、长周期、高壁垒，市场集中度高，TOP5市占率高达89.7%，寡头垄断格局明显。未来，晶圆代工制程节点将持续推进，特色工艺需求巨大[7] 海外市场 - 海外先进制程领域领先，台积电、三星Foundry、Intel在7nm以下制程仍持续推进。台积电在制程节点、产能、市占率等方面全球领先，2023年产能超过1600万片（折合12英寸晶圆），2024Q2市占率62.3%，远高于三星Foundry的11.5%[8] 中国大陆市场 - 中国大陆晶圆代工频遭海外制裁，自主可控成果显著。中芯国际、华虹集团、晶合集成在特色工艺领域进展迅速，2024Q3晶合集成在大尺寸DDIC及中小尺寸LCD DDIC代工领域市场份额全球第一[9] 债券点评：美联储12月议息会议 会议要点 - 美联储12月会议降息25BP，将政策利率区间下调至4.25-4.5%。点阵图显示明年降息节奏放缓，美联储认为就业市场走弱风险减弱，通胀回落不及预期，预计2027年通胀才会回到2%[10][12] 资产表现 - 市场对美联储放缓降息节奏已有预期，但明年50BP降息指引仍处于市场预期下沿，资产价格回调明显。2Y和10Y美债收益率分别上行13BP和11BP，标普500跌幅超3%，美元指数上涨近1%[14] 策略点评：美联储12月FOMC 会议分析 - 美联储12月会议如期降息25bp，会议声明变动较小。自11月FOMC会议以来，美国经济增长动能维持韧性，制造业PMI连续三个月回升，亚特兰大GDP Now显示四季度GDP环比折年增速达3.3%[15] 点阵图分析 - 点阵图显示明年及后年或均降息50bp，隐含本轮降息或仍有4次（2025、2026年各2次），展现强烈的鹰派倾向[17] 经济预测 - 本次会议上调GDP增速预测，2024年GDP增速由2.0%调整为2.5%，2025年略调至2.1%。同时上调2024年至2026年PCE同比增速，指向明年通胀反弹风险较大[18] 行业点评：电子行业豆包大模型 大模型升级 - 豆包大模型家族升级，性能提升、门槛降低，推动大模型应用落地。豆包大模型12月日均tokens使用量超过4万亿，较5月发布时期增长超过33倍[29] B端应用 - 豆包大模型在B端应用效果显著，信息处理领域调用量增长39倍，客服与销售领域增长16倍，硬件助手、AI工具场景分别增长13倍和9倍[32] C端应用 - 豆包大模型在C端应用潜力凸显，已与八成主流汽车品牌合作，AI座舱场景为重点方向。手机侧应用也在积极推进，终端设备覆盖约3亿台，tokens调用量半年内增长100倍[33]