公司投资评级 - 买入（首次评级）[48] 报告的核心观点 - 专注于高价值细分领域的DDI封装厂商，主营业务以金凸块制造为核心，形成全制程封装测试综合服务能力，2020年显示驱动芯片封装出货量全球第三，中国大陆排名第一 [48] - 目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，2023年底12寸年产能为39.01万片，8寸为39.6万片 [48] - 发行可转债持续积极扩张12寸先进产能，2024年募集资金用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目 [48] - 下游客户多为知名DDI芯片厂商，客户集中度较高，2023年前二大客户为联咏和天钰，占超过一半收入，前五大客户占比超70% [48] - 随着国内显示面板产业的崛起，显示驱动芯片将加速国产化，带动封测供应链同步转移 [48] - 首次覆盖，给予"买入"评级，预计2024-2026年PE为42/33/27X，公司属于细分封装赛道领军，2025年PE为33倍，低于可比公司平均水平，估值增长空间为45% [48][132] 公司概况 - 专注于DDI封装的头部企业，主营业务以前段金凸块制造为核心，形成全制程封装测试综合服务能力，主要应用于显示驱动领域 [5] - 公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力的企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，2020年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国大陆排名第一 [5] - 目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，2023年底12寸年产能为39.01万片，8寸为39.6万片 [90] - 发行可转债持续积极扩张12寸先进产能，2024年募集资金用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目 [91] 财务分析 - 2023年公司营业收入为12.38亿元，同比增长67%，非中国大陆地区收入占比超过一半 [6] - 2023年公司毛利率为26.4%，净利率为3.7%，归母净利润为1.96亿元 [6] - 预计2024-2026年营收为14.96/17.21/19.51亿元，对应增速分别为21%/15%/13% [37] - 预计2024-2026年归母净利润为1.83亿/2.35亿/2.92亿 [62] - 预计2024-2026年毛利率为24%、26%、27% [122] DDIC行业分析 - DDIC全球市场规模2023年为118亿美元，预计到2026年将超过140亿美元，出货量有望接近100亿颗 [9] - 规格升级和终端创新带动DDIC行业技术迭代，存量市场和增量市场共同推动行业发展 [11] - 全球显示驱动芯片封测产业链主要集中于韩国、中国大陆和中国台湾，中国大陆相关产业链公司逐渐成熟，给本土封测厂商提供更多合作机会 [79] - 中国大陆Fab工厂在2024Q2的大尺寸DDIC领域占55%份额，首次超过一半，并在3Q24保持49%份额 [57] 客户资源 - 下游客户多为知名DDI芯片厂商，2023年前二大客户为联咏和天钰，占超过一半收入，前五大客户占比超70% [59] - 2023年公司前五大客户占比为76.24%，客户集中度较高 [107] 盈利预测 - 预计2024-2026年营收为14.96/17.21/19.51亿元，对应增速分别为21%/15%/13% [37] - 预计2024-2026年归母净利润为1.83亿/2.35亿/2.92亿 [62] - 预计2024-2026年毛利率为24%、26%、27% [122] 估值 - 首次覆盖，给予"买入"评级，预计2024-2026年PE为42/33/27X，公司属于细分封装赛道领军，2025年PE为33倍，低于可比公司平均水平，估值增长空间为45% [132]