行业投资评级 - 报告未明确给出具体的投资评级 [1][2][3][7] 报告的核心观点 - HDI应用领域持续拓宽，AI算力与汽车智能化拉动高阶HDI快速增长，产品规格要求加速升级 [1][3][7] 供给端总结 - 大陆企业技术实力逐步提升且产能配套及扩充能力强，抓住需求爆发期加速成长 [2] - 在HDI市场上，欧美厂商和中国台湾厂商目前占据主导地位，全球前四的HDI厂商包括AT&S、华通、欣兴和TTM [2] - 中国大陆企业积极布局HDI，包括胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、方正科技、景旺电子、世运电路、鹏鼎控股、超声电子等 [2] - 生益科技高端产品逐步与国际大客户进行合作 [2] 需求端总结 - AI算力与汽车智能化拉动HDI快速增长 [3] - AI服务器：基于AI服务器高频高速信号传输、芯片高集成度、复杂互连结构以及高效散热的需求，PCB规格要求显著提升，高端HDI用量增加 [3] - 过去服务器PCB主要以多层通孔板为主，目前AI服务器出货量快速攀升、技术复杂度显著提升 [3] - 以英伟达AI算力芯片为例，从A100到H100到GB200的方向，其芯片在面积、连接方式、带宽及内存容量方面都有显著提升 [3] - HDI在功能集成和空间利用上具有明显优势，以NVIDIA GB200 NVL72系统为代表的产品加大HDI用量 [3] - 汽车智能化：HDI 相较多层板具有微型化和高密度的特点，具有更高的信号传输优势，适用于自动驾驶系统、驾驶辅助设备、车载雷达和车载娱乐系统等 [3] - 智驾系统HDI逐步从2阶/3阶，向4阶及以上进行升级，以满足复杂的传感器和控制器需求 [3] HDI技术与市场概述 - 全球HDI产值大概占PCB总市场的16%左右 [7] - HDI根据压合和激光打孔次数，可以分为：一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、四阶及以上HDI、任意阶HDI（AnyLayer）和类载板SLP [7] - 高阶HDI在层间对位精度方面挑战更大，同时盲孔和埋孔的制作复杂性也更高 [7] - 伴随着AI数通、汽车智能化的渗透，线路密度进一步增加，需要更高阶HDI保证在有限的空间内实现更高的功能集成度和性能 [7] - 高阶HDI增速更快，且高阶 HDI 产品因为压合、减铜、激光打孔加工次数更多，所以对加工产能的占用显著提升 [7]