行业投资评级 - 报告维持对电子行业的"领先大市"评级 [5] 核心观点 - 后摩尔时代，先进封装成为集成电路产业发展的关键路径和突破口，封装基板作为先进封装的关键材料，有望充分受益于芯片及封装技术的发展 [5] - 玻璃基板因其优异性能，有望成为下一代封装基板，契合当前高性能计算（HPC）等技术发展需要，有望在需求拉动下实现量产 [5][117] - 预计玻璃基板市场规模在2030年左右实现快速增长，渗透率在2040年达到35%，2035年市场规模有望达到60亿美元 [78][145] 先进封装发展 - 先进封装持续演进，以FC-BGA、SiP、FOPLP、Chiplet、2.5D/3D为代表的先进封装成为推动产业发展的重要环节 [174] - 2022年全球封装市场规模约950亿美元，其中先进封装443亿美元，占45.2%，预计2028年先进封装市场规模将增长至786亿美元，CAGR为10.0% [27] - 传统封装在数量上占主导地位，预计长期占比约在95%，但先进封装因其高价值量，市场规模增速显著高于传统封装 [26][27] 封装基板市场 - 封装基板是先进封装的关键材料，具备提升功能密度、缩短互连长度、进行系统重构等优势，2024年全球封装基板市场规模有望达到131.68亿美元，2023-2028年CAGR为8.80% [4][183] - ABF基板在2021年占封装基板市场规模的38%，主要由中国台湾和日本主导，中国大陆市场份额仅1.9%，存在国产替代需求 [32][43] - 玻璃基板有望在2030年前实现量产，预计2029年市场规模约2.12亿美元，2035年达到60亿美元，长期市场空间广阔 [78][145] 玻璃基板优势 - 玻璃基板具备更小的特征尺寸、更小的凸点间距、更大的封装尺寸、更高速的传输和更好的电源管理等优势，契合高性能计算、AI、5G等技术发展需求 [48][117] - 玻璃基板材料成本优势显著，制作成本约为硅基转接板的1/8，且面板级封装能一次封装更多芯片，减少边缘材料浪费 [63][117] - 玻璃基板与有机基板将长期共存，产业链正协同推进玻璃基板加速落地，预计2030年前实现量产 [117][78] 相关公司 - 深南电路作为内资PCB龙头，积极布局封装基板，其存储类、处理器芯片类和RF射频类产品稳步推进，FC-BGA封装基板已具备批量生产能力 [109][110] - 沃格光电通过子公司通格微布局芯片级玻璃基板，预计2024年年内试生产，产品终端应用场景包括大型AI算力服务器、数据中心、自动驾驶等 [80][98] - 全球前五大基板厂商欣兴、SEMCO、Ibiden、AT&S、PCB均已完成玻璃芯板的前期研发，为后续量产做好了储备 [87]