行业投资评级 - 半导体行业投资评级为"领先大市" [1] 核心观点 - AI 相关应用的快速发展推动"算力"和"存力"需求快速增长，同时对"运力"提出更高需求 [171] - AI 计算集群的互联通信能力系统性的构建主要包括裸片间互连、片间互联和机间互联三大方面 [21] - 互联技术加速迭代，刺激运力芯片需求，包括 PCIe Retimer 芯片、CXL MXC 芯片和 MRCD/MDB 芯片 [46][63][92] 互联技术 - PCIe 作为 CPU 和 GPU 之间的数据传输方案，经过数次迭代，已达到近百 GB 的数据传输速率，同时具有较强的可拓展性 [44] - NVLink 的出现在一定程度上解决了 PCIe 带宽和传输瓶颈的问题，GPUDirect、RDMA 和 InfiniBand 通常在分布式系统和多 GPU 集群中有大量的应用 [28] - CXL 技术具有更好的灵活性和可扩展性，能支持不同设备之间的混合连接 [28] 运力芯片需求 - PCIe Retimer 芯片可有效提升 PCIe 信号的完整性，增加高速信号的有效传输距离，未来市场空间将随着 GPU 需求量的增加而持续扩大 [34][109] - CXL MXC 芯片是基于 CXL 协议的高带宽高容量内存扩展模组的核心芯片，主要应用于内存扩展及内存池化领域 [63][88] - MRCD/MDB 芯片是 MRDIMM 的核心逻辑器件，每个 MRDIMM 模组需要搭配 1 颗 MRCD 芯片及 10 颗 MDB 芯片，未来需求将大幅增长 [92][135] 建议关注的公司 - 澜起科技深耕高带宽内存互连、PCIe 互连以及 CXL 互连技术，研发的 MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer、MXC 芯片将在未来的人工智能时代发挥重要作用 [102] - 盛科通信专注于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，产品覆盖 100Gbps2.4Tbps 交换容量及 100M400G 的端口速率 [138] - 裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片等七条产品线 [142]