行业投资评级 - 行业投资评级为领先大市(维持) [20] 核心观点 - ChatGPT的出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长 [2] - 先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益 [2] - CoWoS或迎来量/价/需求齐升，CoWoS-S转向CoWoS-L趋势明显 [20] - 2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113% [20] - 台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆 [20] - 英伟达对CoWoS-L工艺需求可能会从2024年的3.2万片晶圆大幅增加至2025年的38万片晶圆，同比增长1018% [20] - 2025年第四季CoWoS-L将占台积电CoWoS总产能的54.6%，CoWoS-S为38.5%，CoWoS-R则为6.9% [20] - 台积电3nm和5nm制程技术的价格将上升5%到10%，CoWoS工艺将涨价15%到20% [20] 相关公司及产品 - 封测公司：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技 [2] - 设备公司：北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测、华海清科、华封科技（未上市） [2] - 材料公司：华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料 [2] - EDA公司：华大九天、广立微、概伦电子 [2] - IP公司：芯原股份 [2] - 英伟达Blackwell Ultra产品线包括B100、B200、B300、GB200、GB300、B300A、GB300A，均采用HBM3e和CoWoS-L或CoWoS-S封装 [3]