行业投资评级 - 给予行业"中性"评级 [51] 核心观点 - 全球终端需求温和复苏 AI助力开启新一轮创新周期 智能手机有望进入新一轮创新周期 引发换机潮 国内以旧换新及各地推出的手机相关补贴政策对刺激终端需求市场回暖起到积极作用 [2] - 存储市场现结构性分化 HBM驱动产业链持续成长 DRAM价格24年7月起再度走低 PC DRAM产品现货平均价较7月高点下跌20.44% NAND合约价9-10月环比分别下降11.43% 29.26% 企业级市场由于AI增长 景气情况要优于消费级市场 [2] - 半导体为科技角逐重要领域 政策端持续强化加速国产化进程 未来围绕科技领域的博弈或将进一步加剧 实现高水平科技自立自强的需求尤为迫切 国内政策端亦持续强化 高层会议明确提出发展新质生产力并强调其重要性 并购重组等相关政策基调获进一步强化 [2] - 展望2025年全年 AI 信创领域等驱动预计持续强劲 同时消费补贴政策刺激叠加新一轮创新周期下 终端需求有望迎来逐步改善 半导体作为新质生产力重要引擎 预计25年仍将是市场热点主题 尽管外部环境或将面临大国科技博弈加剧 但国内政策层面从财政 金融 产业等多维度予以支持 产业结构 行业格局将通过并购重组等措施不断优化 建议关注AI驱动下成长空间有望进一步打开的先进封装 存储龙头 以及充分受益于国产替代 业绩确定性强的半导体设备板块等 [2] 行业估值 - 截至2024年12月27日 半导体（申万）板块PE（TTM）为92.65倍 较上年末提升36.2% 处于近五年64%分位 相对全体A股的估值溢价率为3.92倍 [4] - 集成电路制造行业PE(TTM)达213倍 相较年初提升了1.96倍 接近20年7-8月的估值高位 [5] - 半导体材料行业PE值达94倍 相较年初提升43% 处于近五年38%分位 [6] - 集成电路封测行业PE为63倍 相较年初回落2% 处于近五年60%分位 [16] - 半导体设备行业PE为56倍 相较年初提升42% 处于近五年13%分位 [120] 行业表现 - 截至2024年12月27日 半导体（申万）行业自24年初起累计上涨30.29% 跑赢沪深300指数14.26pct 亦领先电子（申万）行业涨幅6.73pct [111] - 子行业除模拟芯片设计之外 年初以来累计涨幅均为正 集成电路制造 数字芯片设计 半导体设备和集成电路封测表现尤为亮眼 年初以来分别累计上涨50.67% 48.09% 31.77%和27.23% 半导体材料和分立器件亦分别实现6.55%和2.89%的累计涨幅 模拟芯片设计则累计下跌4.39% [112] - 2024年前三季度 半导体（申万）板块实现营收4304.94亿元 同比增长21.63% 实现归母净利润290.29亿元 同比提升8.18% [99] - 单季度来看 第三季度半导体（申万）行业毛利率为15.9% 环比和同比分别提升0.8pct和0.71pct 净利率为4.23% 环比基本持平 同比提升1.62pct [101] 存储市场 - 从存储整体市场规模来看 受益于AI驱动下的服务器需求拉动 2024年前三季度全球存储市场同比增幅达96.8% 市场规模为1202.25亿美元 其中第三季度环比增长8.3% DRAM市场规模环比增加10.4%至258.5亿美元 NAND Flash市场规模环比增长5.7%至190.2亿美元 [29] - 中长期来看 AI规模化商用将为高带宽存储HBM带来爆发式需求 [2] - 据Trend Force测算 24年全球HBM市场规模将达183亿美元 同比增幅超300% 预计25年市场规模将进一步增至300亿美元 [141] 政策支持 - 国内政策端亦持续强化 一方面 高层会议明确提出发展新质生产力并强调其重要性 23年中央经济工作会议首次明确提出发展新质生产力 随后从金融支持层面陆续发布政策文件 进一步聚焦支持科技创新等领域 24年12月中央经济工作会议提出 要以科技创新引领新质生产力发展 建设现代化产业体系 [61] - 另一方面 并购重组等相关政策基调获进一步强化 今年以来 新"国九条" "科创板八条" "并购六条"等政策陆续发布 北京 深圳 天津 安徽等地亦积极部署支持并购重组 明确支持科创板 创业板上市公司并购产业链上下游资产 增强"硬科技" "三创四新"属性 [48] 终端需求 - 据Counterpoint数据 2024年第三季度全球智能手机销量同比增长2% 实现连续四个季度的正增长 也是自18年以来首次实现第三季度增长 同时其销售额和平均售价亦分别同比增长10%和7% 其中拉丁美洲 西欧和日本的增长率最高 [25] - 从终端载体来看 人类接受的信息超过80%来自视觉 视觉理解将进一步拓展大模型的能力边界 降低大模型交互门槛 解锁更多应用场景 AI眼镜作为视觉感知入口 且具有便携性和可交互性 是端侧AI理想的落地场景之一 [2] - 据IDC统计 截至2024年三季度 全球智能眼镜出货量仅为150万台 渗透提升空间广阔 2025年 预计在AI应用蓬勃发展趋势下 全球科技类公司将在AI端侧产品方面进一步发力 SoC芯片 存储 算力等领域有望迎来量价齐增 [26]