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中芯国际:中国大陆晶圆代工翘楚,国产芯片供应链中坚力量

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 [4][7] 核心观点 - 中芯国际是中国大陆晶圆代工龙头,具备全球竞争优势,未来有望进一步引领大陆晶圆厂发展 [6][25] - 公司技术节点丰富,产品体系完善,可提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务 [25][143] - 预计2025年晶圆代工产值将同比增长20%,AI需求为代工行业带来新动能 [2][58][61] 行业分析 - 晶圆代工行业具有重资产和高集中度属性,全球晶圆代工行业CR5超过90%,呈现寡头垄断格局 [2] - 2024年中国台湾预计在全球晶圆代工市场中占据约44%的份额,中国大陆占28% [98] - AI服务器市场在2024年将实现42%的成长,2025年预计将保持28%的同比增长 [61] 公司概况 - 中芯国际位居全球代工行业第三位,在中国大陆企业中排名第一,市占率达6% [6][25] - 公司能为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [6][25] - 截至24Q3,公司在上海、北京、天津和深圳的多个8英寸和12英寸的生产基地合计产能达到每月88万片晶圆 [6][38] 财务表现 - 2024Q3公司营收为156.1亿人民币,环比+14.14%,同比+32.50%,创公司单季度收入历史新高 [6] - 预计公司在2024/2025/2026年分别实现营业收入564/652/733亿元,同比增长24.7%/15.5%/12.5% [7] - 2024Q3归母净利润为10.6亿人民币,环比-6.8%,同比+56.4% [70] 技术发展 - 公司是中国大陆第一家实现28纳米量产的企业,并于2019年实现了14纳米FinFET量产 [39] - 公司持续大力投入研发,24Q1-Q3研发费用达38.95亿元,同比增长7% [51] - 公司累计发明专利申请数达17956个,获得数11865个 [51] 产能与资本开支 - 2024年前三季度资本开支达403亿元,同比增长11.4% [53] - 24Q3月产能(折合8英寸)达88.4万片,其中新增2.1万片12英寸月产能 [53] - 公司计划在2024年继续推进12英寸工厂及产能建设计划,预计2024年资本支出与2023年大致持平 [128] 市场前景 - 2025年智能手机、笔记本电脑市场在端侧生成式AI需求的推动下,出货量有望分别实现同比2%和5.7%的增长 [61] - 中国大陆的晶圆代工厂更侧重于扩大成熟工艺产能,预计2027年市场份额可达45% [101] - 中国芯片自给率急需提高,2022年中国芯片的自给率约为18.3% [2][126]