投资评级 - 甬矽电子首次覆盖评级为"优于大市"，目标价为34.85元，基于2025年85倍PE估值 [1][19] 核心观点 - 甬矽电子前三季度营收25.52亿元，同比增长56.43%，归母净利润0.42亿元，毛利率17.48%，同比提升3.41个百分点 [3][12] - 单季度营收连续四个季度实现双位数同比增长，Q3营收9.22亿元，同比增长42.22%，归母净利润0.30亿元 [3][13] - 行业景气度回升，2024年上半年14家客户销售额超5000万元，其中3家超1亿元，客户结构优化 [3][14] - 晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，下游客户群及应用领域不断扩大 [3][15] - 持续加大研发投入，2024年上半年研发投入9398.43万元，占营收5.77%，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域 [3][16] - 全球半导体行业温和复苏，集成电路行业景气度回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升 [3][17] - 2024-2026年预计营收分别为32.70亿元、42.07亿元、51.58亿元，归母净利润分别为0.88亿元、1.68亿元、3.22亿元 [3][19] 财务数据及预测 - 2022-2026年营业收入分别为21.77亿元、23.91亿元、32.70亿元、42.07亿元、51.58亿元，同比增长率分别为6.0%、9.8%、36.8%、28.6%、22.6% [2] - 2022-2026年净利润分别为1.38亿元、-0.93亿元、0.88亿元、1.68亿元、3.22亿元，2024-2026年净利润增长率分别为91.7%、91.9% [2] - 2022-2026年毛利率分别为21.9%、13.9%、23.5%、25.4%、28.7%，2024-2026年净资产收益率分别为3.6%、6.6%、11.6% [2] - 2024-2026年系统级封装产品销售收入预计为16.23亿元、20.07亿元、24.23亿元，毛利率分别为26.49%、29.40%、29.72% [5] - 2024-2026年扁平无引脚封装产品销售收入预计为10.06亿元、12.57亿元、14.61亿元，毛利率分别为12.92%、14.32%、17.11% [5] - 2024-2026年高密度细间距凸点倒装产品销售收入预计为5.38亿元、7.06亿元、8.15亿元，毛利率分别为22.33%、25.50%、27.61% [5] 公司业务 - 甬矽电子主要从事集成电路封装和测试方案开发，生产中高端封装及先进封装技术产品，包括QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等 [6] - 公司技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等 [6] - 核心团队具备丰富的行业经验，工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，产品结构优良，已进入国内外知名设计公司供应链 [6]