Workflow
半导体:从云到端/存算一体,AI带动存力容量/技术双升
华金证券·2025-01-06 21:10

行业投资评级 - 投资评级为“领先大市”(维持)[3] 核心观点 - AI 技术推动存储容量和技术革新,从云端到终端设备,存储需求显著提升 [1] - 存算一体技术通过融合存储与计算功能,大幅提升计算效率并降低功耗,适用于人工智能和元宇宙等场景 [2][7] - AI 终端设备(如 AI 手机、AI PC、AI TWS 耳机)对存储容量和性能的需求显著增加 [1] 容量需求 - AI 手机:16GB DRAM 已成为 AI 手机最低配置,支持 70 亿参数大模型的智能手机内存至少需要 14GB [1] - AI PC:微软发布的 AI PC 内存容量最低为 16GB,搭载新处理器的 AI PC 内存普遍提升至 32GB [1] - AI TWS 耳机:存储容量较普通 TWS 耳机翻倍,以字节跳动豆包 Ola Friend AI 耳机为例,单只耳机配备两颗 128Mb NOR Flash,总存储容量为 256Mb(32MB) [1] 技术革新 - 存算一体技术通过减少数据搬运,将能耗降低至之前的 1/10~1/100,并在特定领域提供超过 1000TOPS 的算力和 10-100TOPS/W 的能效 [2] - 存算一体技术适用于可穿戴设备、移动终端、智能驾驶、数据中心等场景,在云计算和边缘计算领域竞争力影响占比达 90% [2][7] - 近存计算(PNM)和存内计算(CIM)是存算一体技术的主流实现路径,AMD 的 Zen 系列 CPU 是近存计算的典型代表 [7] 投资建议 - 建议关注存储芯片领域的兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储、普冉股份、江波龙、德明利等公司 [8] - 建议关注先进封装领域的长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等公司 [8] 行业表现 - 行业一年内相对收益为 11.72%,绝对收益为 25.11% [5]