行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1][2] 核心观点 - CoWoS是一种2.5D先进封装技术，由CoW和oS组合而成，能够将多个芯片堆叠在同一片硅中介层实现多芯片互联 [3][14] - CoWoS具有高度集成、高速和高可靠性、高性价比等优势，但也面临制造复杂性、集成和良率挑战、电气挑战和散热挑战 [3][23][24][25][28] - 2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元，年复合增长率达26.5% [4][31] - CoWoS-L有望成为下一阶段的主要封装类型，结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，提供更灵活的集成 [5][55] 行业现状 - 后摩尔时代，先进制程工艺演进逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能提升的关键路径 [4][31] - 2020-2023年全球半导体先进封装市场规模从300亿美元上升至439亿美元，年复合增长率为13.5%，预计2024年将达到472.5亿美元 [31] - CoWoS主要应用于AI算力芯片及HBM领域，英伟达是主要需求大厂，占台积电CoWoS产能的50%以上 [4][33] - HBM需求激增加剧了CoWoS封装的供不应求情况，2020-2023年中国HBM市场规模从3亿元上升至25.3亿元，年复合增长率达204% [34][36] 主要参与企业 - 长电科技：全球第三大OSAT厂商，拥有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术，2024年Q2营收86.4亿元，同比增长36.9% [39][42] - 通富微电：拥有超大尺寸2D+封装技术及3维堆叠封装技术，2023年营收222.69亿元，同比增长3.9% [44][47] - 华天科技：已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先进封装技术，2024年前三季度预计营收105.31亿元，同比增长30.52% [50][52] 技术发展趋势 - CoWoS-L结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，使用中介层与LSI芯片进行芯片间互连，并提供更高的电容密度 [55][56] - CoWoS-L的中介层包括多个局部硅互连芯片和全局重布线层，形成重组的中介层，避免了单个大型硅中介层的良率损失问题 [55] - CoWoS-L的电气性能通过引入深沟槽电容器（eDTC）得到提升，系统电源分配网络的阻抗降低93%，压降减少72% [56]