先进封装行业 - CoWoS 是一种 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而成，通过 Chip on Wafer 的封装制程将芯片连接至硅晶圆，再将 CoW 芯片与基板连接，整合成 CoWoS [1] - CoWoS 具有高度集成、高速和高可靠性、高性价比等优势，但也面临制造复杂性、集成和良率挑战、电气挑战、散热挑战等问题 [1] - 2025 年中国先进封装市场规模将超过 1100 亿元，年复合增长率达 26.5%，CoWoS 主要应用于 AI 算力芯片及 HBM 领域，英伟达是 CoWoS 主要需求大厂，占台积电 CoWoS 产能比重超过 50% [2] - 国内长电科技、通富微电、华天科技等企业参与 CoWoS 相关技术，长电科技拥有高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术等，通富微电超大尺寸 2D+封装技术及 3 维堆叠封装技术均获得验证通过，华天科技已掌握 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术 [2] - CoWoS-L 有望成为下一阶段的主要封装类型，结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优点，使用中介层与 LSI 芯片进行芯片间互连，并使用 RDL 层进行功率和信号传输，CoWoS 平台引入第一代深沟槽电容器（eDTC）提升电气性能 [3] 计算机行业 - 2025 年计算机行业投资主线为信创、AI 应用，新质生产力领域具结构机会，计算机板块估值水平处于合理位置，机构持仓及超配比例仍处于低位 [7] - 信创方面，重点把握主流信创生态下的各细分领域龙头标的、自主可控需求紧迫且国内竞争格局相对较优的板块、信创逻辑扩散下华为产业链中重要参与者三条推荐主线 [9] - AI 应用方面，2024 年全球人工智能产业规模将达到 6233 亿美元，同比增长 21.5%，AIGC 行业应用逐步落地，头部大模型产品用户量持续增长，国内外科技巨头持续加码 AI 投入，部分行业 AI 应用得到业绩验证 [10] - 其他新质生产力板块，智能驾驶领域高阶智驾持续渗透，量子计算行业仍处于技术起步期，低空经济行业具备高发展确定性，车路云建设稳步推进，数据要素市场中长期有利于赋能新质生产力发展 [10] 通信行业 - 华工正源在数通光模块建立产品矩阵优势和技术前瞻优势，产品覆盖 400G 到 800G 的全系列光模块以及自研硅光 1.6T 高端模块产品，800G 光模块是目前 AI 大模型企业主流需求产品 [18] - 鸿擎科技完成 A1 轮融资，华工科技 400G 硅光光模块已在国内头部互联网厂商实现批量出货，中际旭创 1.6T 光模块已在小批量出货，2025 年预期会逐步放量 [20] 轻工制造行业 - 2024 年轻工制造板块年内先跌后涨，截至 12 月 20 日，申万行业划分下的轻工制造板块年内收跌，跌幅 1.4%，弱于沪深 300 指数，纺织制造板块整体表现较好，有约 30%上涨 [21] - 2025 年家居板块国补有望填平需求低谷，地产企稳可期，国补提振家居消费效果显著，头部企业参与度高于中小企业，有望获取更多份额 [23] - 2025 年出口轻工需求端向好可期，欧美整体需求稳健，降息提振房屋销售，进而将带动地产链条需求增长，轻工制造是受关税政策冲击较小的产业 [24] - 2025 年纺织服装内销提振有望，制造景气延续，服装家纺内销在消费政策持续刺激下将得到提振，纺织订单受到外需和内需的共同影响，景气有望延续 [26] 交通运输仓储行业 - 皖通高速拟以 47.7 亿元收购阜周高速和泗许高速 100%股权，阜周高速收费里程 83.57 公里，收费到期日为 2039 年 12 月 26 日，泗许高速收费里程 52.20 公里，收费到期日为 2042 年 12 月 23 日 [27] - 阜周高速 2023 年实现营收 4.32 亿元，24 年 1-10 月营收 3.20 亿元，泗许高速 23 年实现营收 2.45 亿元，24 年 1-10 月营收 1.87 亿元，收购价格合理，公司盈利与现金流都将增厚 [29][30]