东 兴 晨 报 东兴晨报 P1 Q3：产业市场现状？后摩尔时代，先进制程工艺演进逼近物理极限，先进封 装（AP）成了延续芯片新能持续提升的道路之一。2025 年中国先进封装市场 规模将超过 1100 亿元，年复合增长率达 26.5%。CoWoS 先进封装技术主要应 用于 AI 算力芯片及 HBM 领域。英伟达是 CoWoS 主要需求大厂，在台积电的 CoWoS 产能中，英伟达占整体供应量比重超过 50%。目前，HBM 需要 CoWoS 等 2.5D 先进封装技术来实现，HBM 的产能将受制于 CoWoS 产能，同时 HBM 需求 激增进一步加剧了 CoWoS 封装的供不应求情况。 Q4：中国大陆主要有哪些企业参与？ 目前国内长电科技、通富微电、华天科 技等企业参与。长电科技拥有高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP） 封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术；通富微电超大尺寸 2D+封装技术及 3 维堆叠封装技术均获得验证通过；华天科技已掌握了 SiP、 FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术，持续推进 FOPLP 封装工艺开发和 ...