投资评级 - 报告对台积电的投资评级为“看好” [1] 核心观点 - 台积电24Q4业绩达指引上限，营收268.8亿美元，YoY+38.8%，QoQ+14.3%，主要得益于苹果16系列新机及HPC行业需求提升 [3][5] - 3/5nm制程持续高景气，先进制程（N7及以下）晶圆收入占比74%，N3/N5合计占60% [3][5] - HPC业务环比增长19%，营收占比53%，连续9个季度超过手机业务 [3][11] - 2025年资本开支计划380-420亿美元，70%80%用于先进制程 [3][14] - 下一代技术节点N2P和A16计划于2026H2量产，N2P将为手机和HPC应用提供支持，A16是HPC产品的最佳解决方案 [3][14] 24Q4业绩回顾 - 24Q4营收268.8亿美元，YoY+38.8%，QoQ+14.3%，毛利率59%，QoQ+1.2pct [3][5] - 3/5nm制程收入占比分别为26%和34%，先进制程（N7及以下）晶圆收入占比74% [3][5] - HPC业务环比增长19%，营收占比53%，手机业务环比增长17%，营收占比35% [3][11] - 等效12寸晶圆出货量3418k，QoQ+2.4%，ASP约7866美元，QoQ+11.7%，主要得益于3nm占比提升 [3][13] 2025年资本开支及海外项目 - 2025年资本开支计划380-420亿美元，70%80%用于先进制程 [3][14] - 美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm，已于24Q4进入大规模生产阶段，第二座晶圆厂面向5/3nm，建设计划有序进行 [3][14] - 日本熊本第一座特色晶圆厂2024年底开始量产，第二座晶圆厂预计2025年底启动建设 [3][14] - 德国德累斯顿采用12/16/28nm，项目进展顺利 [3][14] 下一代技术节点 - N2P和A16计划于2026H2量产，N2P将为手机和HPC应用提供支持，A16是HPC产品的最佳解决方案 [3][14] - N2P在N2基础上具备5%的效能成长及510%的功耗优势 [3][14] - A16在相同工作电压下速度增快810%，在相同速度下功耗降低1520%，晶片密度提升710% [3][14] 行业投资机会 - 先进制程及先进封装相关标的有望在2025年受益于行业创新和国产替代双景气 [3] - 相关标的包括晶圆代工：中芯国际、华虹公司；封装测试：长电科技、甬矽电子、通富微电 [3]