募资情况 - 公司首次公开发行股票31,619,800股，发行价每股71.88元，募资总额227,283.12万元，净额212,759.73万元[1] 项目进展 - 高端半导体设备扩产等3个项目已结项，总投资54,029.65万元[4] - 半导体先进工艺装备研发等2个项目建设中，总投资198,000万元[4] 项目投入 - 截至2024年12月18日，半导体先进工艺装备研发项目累计投入58,084.91万元，投入比例66.01%[9] 项目延期 - 半导体先进工艺装备研发项目原计划2024年12月达预定可使用状态，延期至2025年6月[7] 资金使用 - 公司使用超募资金19,727.29万元回购股份[4] - 补充流动资金25,000万元[4]