行业投资评级 - 通信行业评级为“优于大市”（维持） [2] 核心观点 - 台积电在硅光和光电合封技术（CPO）上取得重大进展，预计2025年初交付样品，2025年下半年量产1.6Tbps光电器件 [5] - 算力需求推动网络带宽提升，CPO技术有望广泛应用，预计2033年市场规模达26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46% [5] - 光学器件、电子器件和封装技术是CPO的核心组成部分，包括激光器、光探测器、交换机芯片等 [5] - 英伟达计划在2025年3月推出新版CPO交换机，并有望在2025年8月量产 [5] - 台积电预计2025年AI相关需求强劲增长，2024-2029年AI加速器营收年复合增长率接近45% [5] - 台积电正在大幅扩充CoWoS封装产能，预计2025年底增至7万片/月，2026年底提升至9万片/月 [6] - 国内龙头企业如天孚通信、中际旭创等在CPO领域已有布局，有望受益于CPO市场规模的快速提升 [7] - 铜连接在短距传输场景中仍具优势，短期内“光进铜退”为时尚早 [7] 市场表现 - 通信行业市场表现自2024年1月至2024年9月波动较大，最高涨幅达66% [3] 相关研究 - 报告引用了多篇相关研究，包括AI推动资本支出增加、新型数据基础设施、万兆光网试点、算力纳入国家基础设施建设、卫星互联网加速等 [4] 投资建议 - 建议关注CPO光器件、光芯片、铜连接等相关企业，如天孚通信、中际旭创、源杰科技、沃尔核材等 [7]