报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司佰维存储在2024年营收大幅增长、利润扭亏为盈，凭借在端侧AI、先进封测等方面的独特优势超越行业整体增速 公司具备全面服务AI应用的能力，嵌入式存储实力强，且采用“研发封测一体化”经营模式，掌握先进封测技术并自研主控芯片 在百亿AI眼镜大市场中，公司已抢占先机，有望受益于行业爆发并维持溢价能力 [1][6][44] 根据相关目录分别进行总结 营收大幅增长，利润扭亏为盈 - 2024年公司预计营收65 - 70亿元，同比增长81.02% - 94.95%；归母净利润1.6 - 2.0亿元，同比增长125.63% - 132.03%；剔除股份支付费用后，归母净利润5.1 - 5.5亿元，同比增长202.43% - 210.54% [6] - 2024年半导体市场强劲增长19%，存储市场预计增长81%，公司增速超越行业整体 [8] - 2024年公司研发费用约4.5亿元，同比增长约80%，技术实力转化为核心竞争力 [11] 全面服务AI应用，嵌入式能力强 - 公司存储产品及服务包括嵌入式、PC、工车规、企业级、移动存储、先进封测六大类，嵌入式存储涵盖eMMC、UFS、ePOP等 [12][14] - 公司是国内少数具备ePOP量产能的存储厂商，产品进入Meta、Google等知名品牌供应体系，2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长 [14][15] - ePOP具备小尺寸、低功耗等优势，广泛应用于智能穿戴领域；BGA SSD通过谷歌认证，在多领域有应用空间 [15][16] - 2021年公司在eMMC及UFS全球市场排名第8，国内排名第2，是全球前五的ePOP厂商，2023年嵌入式存储是业绩复苏主要动力 [20] 研发封测一体化，先进封测、自研主控芯片是两大核心能力 - 佰维存储采用“研发封测一体化”经营模式，提出“研发封测一体化2.0”战略 [23] - 子公司泰来科技封装工艺国内领先，掌握多种先进工艺量产能力，推出超小尺寸eMMC，适用于可穿戴设备 [24][27] - 2023年公司布局晶圆级封测业务，相关项目预计2025年投产，可解决客户需求痛点 [27][28] - 公司自研主控芯片SP1800，性能领先于行业同类产品，研发费用高且投入全部费用化，研发人员数量和占比高 [30][32] 百亿AI眼镜大市场，佰维存储已经抢占先机 - 2025年全球智能眼镜市场将达48亿美元，同比增长20%，2030年全球AI眼镜出货量有望达8000万部，2024 - 2030年出货量CAGR达185% [33] - AI眼镜使用场景不断拓展，部分产品价格下探到千元左右，存储芯片是价值量仅次于SoC的半导体器件 [35][40] - Meta、闪极等的AI眼镜使用佰维存储的ePOP，公司有望受益于行业爆发并维持溢价能力 [40][43]